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  • 简介:基板白边角是层压、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷.产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因.控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键.

  • 标签: 层压板 覆铜板基板 基板白边角
  • 简介:3.基板白边白角(接上期)3.4解决方法如上面所说,造成基板白边角的因素很多,所以要防止基板白边角的产生,需采取综合性的措施,才能收到较好的效果。其中以控制粘结片的树脂流动性,选择合适的层压菜单最为关键。3.4.1控制粘结片的树脂流动性与粘结片的流动性密切相关的技术参数有:粘结片的树脂流动度、粘结片的树脂凝

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