简介：意法半导体近日展示了采用其车用IC的成功解决方案。这些IC包括导航处理器、EyeQ2高性能视觉引擎和安全微控制器。意法半导体目前与客户在多个应用领域开展合作，为交通领域贡献半导体技术，以提高道路交通的安全，为车主提供增值服务。

简介：通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

简介：PCB轻、小、薄的发展趋势,对制造业提出越来越高的技术需求,尤其是精细化的工程设计和制程策划,以及进一步缩短工程资料处理周期,给生产留下更充足的加工时间,使高自动化的＂PCB产前智能工程＂成为目前PCB行业工程设计人员必须去探讨的课题。文章以实际参与公司＂INPLAN智能工程＂项目导入之方式进行简单探讨,提供未来PCB制造同行在筛选或导入＂PCB产前智能工程＂系统时之参考。

简介：本丈主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响.

简介：2015国际线路板及电子组装华南展览会，将于2015年12月2日-4日在深圳会展中心隆重举办。本届展会全新推出”智能自动化专区”，集中展示工业自动化生产的创新技术及设备。以“全球盛典，飞跃国际”的2015国际线路板及电子组装华南展览会（2015HKPCA＆IPCShow），将于2015年12月2日-4日在深圳会展中心隆重举办。

简介：近日在上海举办的CESUnveiled创新技术发布会上，海信集团透露，海信将推出基于安卓操作系统的智能电视SoC芯片，预计明年流片量产。据悉，“信芯”之后，海信相继推出了基于LINUX的SoC数字电视芯片、T-CON、高清图像处理芯片等产品。

简介：UltraSoC近日宣布：杭州中天微系统有限公司（中天微）已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片（SoC）产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

简介：意法半导体近日宣布，为加快合作研发技术的推广，意法半导体已收购与创业公司bTendo合作研发的知识产权以及这家以色列初创公司的大部分技术精英。

简介：意法半导体日前宣布,公司的ST25DV-PWMNFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式,并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。新动态标签IC首次整合意法半导体经过市场检验的NFC技术与PWM逻辑,根据(NFCType5和ISO/IEC15693兼容)RFID接口收到并保存在片上EEPROM中的设置数据,使用嵌入式脉冲宽度/周期机制生成控制信号。

简介：在系统芯片(SOC)技术飞速发展的今天，作为几乎所有SOC不可或缺的组成部分，智能电源类IP核的研究开发日益显出其必要性和迫切性。本文给出若干电源类IP核的设计实例，包括电压参考源、电压调节器、振荡器、欠压锁定比较器、电压过零比较器等，并将使之能支持多种SOC的设计。

简介：PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。

简介：汽车正在经历着从功能向智能转换的过程，未来的汽车将不仅仅是交通工具，是集娱乐、办公、社交于一身的智能平台。而产生这一变化的两个关键因素，

简介：在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

简介：恩智浦半导体与意法半导体近日宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXPWireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营，作为全球业界前三甲，ST-NXPWireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80％。

简介：文章介绍了PCB、CCL热应力试验的4种常见方法，结合作者长期工作经验，比较了各种试验方法的优劣，主要介绍了砂浴法热应力试验，提出了自己的观点。

简介：智能手机超薄便携和电路高频高速下稳定性的高要求，使高端与特殊基板的需求持续上升。在强大市场潜力的“感召”下，未来几年仍将成为智能手机发展的黄金阶段。PCB企业将迎来新的市场景气周期。

简介：从上世纪90年代到2010年左右的时间里，PC、个人电脑和手机的巨大成功造就了台湾地区电子产业的辉煌，这主要归功于台湾地区相比于日本和美国在劳动力成本方面的优势，

简介：9月25日，从深圳市标准技术研究院获悉，深圳智能穿戴标准与知识产权联盟由50家企业共同发起成立，并拟制定联盟标准《智能穿戴通用安全要求（智能手表／手环）》。该标准不仅是深圳首个智能穿戴标准，也是全国该类产品的第一个安全性能团体标准。

简介：随着科技的进步及高新技术在标签印刷领域的应用，促进新的标签更新换代，改变了传统的条码标签无法提供商品生产、管理等方面的信息，不能警示商品保质需要的温度等数据，防伪功能单一等落后面貌。如今，一种全新、多功能、有良好防伪效果的智能标签（即无线射频系统）已开始在许多领域应用，它将为标签制造业带来新的生机和活力。怎样制造质量优良的智能标签，将是其生命之点。文章主要探讨智能标签的关键部位——天线导电油墨印刷的技术要点。