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  • 简介:武器-目标分配是典型的多约束优化问题,旨在求出一个满足决策需要的武器-目标分配方案。首先,针对静态武器-目标分配(WTA),综合考虑了目标的价值指标、武器成功摧毁目标的毁伤概率及目标防卫能力等多种约束条件,基于最大期望效用准则构建了武器-目标分配模型;然后,为求解该整数约束优化问题,在可行方向法的基础上提出了一种整数约束算法,并证明了该算法在该武器-目标分配模型中的有效性。最后,通过仿真试验表明,该模型具有较好的收敛性。

  • 标签: 武器-目标分配 最大期望效用 可行方向法
  • 简介:历史上最重的商业通信卫星在上星期四早上发射成功,该卫星重6.5吨,价值4亿美元,将向亚洲14个国家的200万到400万用户提供宽带和语音电话。该卫星称为Thaicom4(IPStar),超过2004年7月18日加拿大发射的Anik—F2,后者为5.9吨重。

  • 标签: 宽带卫星 发射成功 商业通信卫星 语音电话 加拿大
  • 简介:近日。总部位于美国纽约的全球最大广告公司BBD0将与四川西南国际广告公司合作。在成都建立中国西部分部。据悉,这是我国加入WTO之后。首家外资广告公司落户成都。

  • 标签: 广告公司 成都 全球 加入WTO 中国西部 川西南
  • 简介:过去企业可以独自来经营,因为中国离国际化、全球化比较远。如今信息技术的应用使得传统的空间与时间的概念发生了变化,这时企业运作的问题就变成了全球化的问题。这种情况下,信息技术作为一种战略手段,对企业的人力资源管理有至关重要的影响。

  • 标签: 企业文化 信息技术 人力资源管理 信息化 ERP
  • 简介:RC821型双台车电阻炉尽管生产效率较高,然而热能未充分利用。本文介绍了对其附件的改造及利用,提高了装炉,降低单耗,方法简单易行,效果非常显著。

  • 标签: 装炉量 效率 节能
  • 简介:目标检测是红外成像防御中的关键技术,已得以广泛应用。提出了基于最大类间方差法的红外目标检测方法。首先,计算梯度图像,通过非最大值抑制、边缘连接和边缘闭合处理建立目标边缘闭合模型;然后,以边缘连接检测的目标型心为中心选取局部图像,通过最大类间方差法对局部图像进行分割,建立目标灰度模型;最后,使用目标灰度模型进行二次修正,得到最终目标信息。试验结果表明,该方法在复杂海面背景下能够对红外目标进行精确检测,具有较强的工程应用价值。

  • 标签: 红外目标 目标检测 边缘闭合模型 目标灰度模型
  • 简介:8月16日,中国电力投资集团(下称"中电投")获得5个项目的最低价,共计150兆瓦,超过总标的的半数。这意味着,若此番仍以"价低者得",中电投则成为最大赢家。值得注意的是,上次的中标企业中国广东核电集团(下称"中广核")此次也参与了所有项目竞标,竞标均价约在1元左右。目前,价格标尚未开出,报价方案将经过评委会委员审查后,再行公布。

  • 标签: 上网电价 中国最大 光伏电站上网
  • 简介:今年以来,我国手机产业在上年快速发展的基础上继续保持了稳步健康增长态势,产销衔接良好,出口大幅增加,拉动全行业增长的作用进一步增强。

  • 标签: 手机产业 电子制造业 产销 出口 行业
  • 简介:频谱感知是认知无线电系统的关键技术环节,为了减少系统间的相互干扰,要求频谱感知具有短时性、分辨率高等特点。为此,提出了基于最大熵谱估计的频谱感知方法,理论分析与仿真结果表明,基于最大熵谱估计的频谱感知方法具有感知时间短、频谱分辨率高、系统复杂度低等突出优势,可以作为认知无线通信系统设计的选择方案。

  • 标签: 认知无线电 频谱感知 最大熵谱估计
  • 简介:在有向传感网络(DirectionalSensorNetworks,DSN)中,关于覆盖目标的传统研究主要关注于最大化网络寿命,而忽略了目标覆盖的质量问题,尤其是具有异构覆盖要求的不同目标。为此,提出基于覆盖质量感知的最大化网络寿命(CoverageQualityaware-basedNetworkLifetimeMaximization,CQ-NLM)算法。CQ-NLM算法通过以最少的活动节点数最大化不同目标的覆盖质量,进而提高网络寿命。CQ-NLM算法先通过概率感测模型建立目标的覆盖概率,将剩余能量高的节点优先加入活动候选集。然后,建立目标函数,再由混合整数线性规划求解目标函数,进而提高网络寿命。仿真数据表明,与同类算法相比,提出的CQ-NLM算法以少的活动节点数换取了高的网络寿命。

  • 标签: 有向传感网络 目标覆盖 概率感测模型 混合整数线性规划 网络寿命
  • 简介:2010年2月1日,清华大学微电子所、法学院、物理系、精密仪器系、软件学院、电子系、经管学院10名同学组成的实践团队来到天水华天科技股份有限公司进行为期五天的实践活动。实践队员此行的目的是运用法学、经济学、管理学和专业技术等,从多视角、宽领域、全方位的角度对华天科技及其成长发展壮大的西部环境进行深入的调研。

  • 标签: 西部环境 人才成长 IC封装 土壤 软件学院 清华大学
  • 简介:塑封料(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

  • 标签: 环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
  • 简介:模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是环模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

  • 标签: 温度 环氧模塑料 性能 半导体
  • 简介:摘要小学阶段语文的学习主要分为阅读和写作,随着新课程标准的实施,小学语文课本的阅读逐渐被提上议程。要提高学生的语文能力,阅读是必不可少的,针对当前小学阶段语文教学中阅读存在的问题,本文展开相关探讨,旨在找出提升小学生阅读进而提高学生语文素质的方法。

  • 标签: 小学语文 阅读量 教学方法
  • 简介:第一展:由SEMI和中国电子商会主办的SEIMCIONChina2007共吸引了979家供应展,展出面积40.250平方米,展位数2.050个,观众人数超过31.000名,展品涵盖晶圆加工及厂房设备,晶圆加工材料,子系统、零部件和间接耗材,测试封装材料和测试封装设备等;

  • 标签: 电子业 中国 大平台 展会 封装材料 SEMI
  • 简介:<正>什么是3D打印?3D打印和我们平时讲的添加制造其实是同义词,应该说,添加制造或者增材制造是更专业的叫法,只是媒体对"3D打印"的叫法更广泛一些。根据美国材料与实验协会国际委员会(ASTM)F42添加材料技术委员会对3D打印的定义,3D打印是用打印头、喷嘴或者其他打印技术通过材料的

  • 标签: 国际委员会 技术委员会 零件产品 高端制造业 制造经验 北工大