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  • 简介:美国当地时间5月29日,AMD宣布今后3年将逐步扩大德国德累斯顿300mm晶圆制造厂的产能。将把现有200mm晶圆制造厂“Fab30”改造成300mm线,名称变更为“Fab38”。同时还将建设专用于焊接凸起形成和测试工序的无尘室。为此将总计投资25亿美元。其中的一大半将用于为Fab38引进新设备。

  • 标签: AMD 美元 投资 德国 300MM晶圆 工厂
  • 简介:随着中国市场势力的茁壮,半导体外商包括超微(AMD)、NVIDIA、美普思、安捷伦等公司,对中国大陆、香港、台湾三地所组成的大中华区板块策略,近年出现微妙的变化。

  • 标签: 半导体 投资战略 外商 NVIDIA 市场势力 中国大陆
  • 简介:那年我们出访瑞士,安排顺访位于楞次堡(Lenzburg)的电力半导体器件生产线。初联系时还是BBC,3个月后成行时就已经是ABB了(瑞典ASEA公司和瑞士BBC公司合并为ABB公司)。ABB的朋友带我参观了3-4英寸晶闸管芯片生产线之后,我问到这种全压接式结构——硅片同热补偿片(钼片、钨片)之间没有任何合金过程——相关的强度问题。这位朋友递给我1片报废了的3英寸硅片,问我能不能用手把它掰碎。在国内,大家都知道硅片很脆,3英寸大片一掰很容易碎。可是,此时此地的3英寸硅片却难以破掰碎。我马上联想到,国内用的是(111)面的硅片,这里可能用的是(100)面的硅片。(111)面是硅的解理面,机械强度很差。(100)面机械强度高多了,所以难以一下子掰碎它。在(100)面上,找到<111>方向,顺与之垂直的位置使劲,费了一番周折,该硅片才碎成几块,其破口全是斜坡,坡面即(111)面解理面。

  • 标签: 晶各向异性
  • 简介:据美国汽车媒体消息,在9日发布最新一季度财报时,丰田表示计划今年在自动驾驶汽车开发方面投资超过220亿美元(约人民币1395.68亿元),以在公司总裁丰田章男(AkioToyoda)所称的“未知领域”中与谷歌Waymo和苹果等科技公司保持同步发展。

  • 标签: 自动驾驶汽车 丰田 投资 汽车开发 人民币
  • 简介:制造商们对于降低能源成本和能源消耗的迫切渴望直接带动大功率变频器市场的增长。亚洲是大功率变频器最大的市场,占整体变频器市场42%的年收入,在预测期内仍将是大功率变频器市场增长的主要驱动力量。亚洲电力和自动化解决方案的市场需求在2012年及之后一段时期内将继续增大,市场对于新建电力设施,升级现有电力设施,提升工业效率和生产力的需求在其中起到了积极的作用。

  • 标签: 大功率变频器 市场增长 体表 经济 电力设施 能源消耗
  • 简介:TI公司日前宣布推出一款全新模数(A/D)视频解码器。该款高性能、低成本解决方案在同一芯片上集成了4个独立的视频解码器,因而非常适合视频监控等多输入视频应用。高度集成的全新TVP5154四通道A/D视频解码器能够显著简化布局,与前代产品相比可节省高达25%的板级空间。此外,TVP5154的每个通道均采用可编程的水平/垂直(H/V)换算器,这种设计可减轻相关视频处理器处理负载的负担,使开发人员拥有更大的空间来实施增值算法。

  • 标签: 视频解码器 高度集成 TI公司 单芯片 新器件 视频处理器