简介：在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。
简介：富士施乐亚太区市场部总经理BradMonsbourgh一改往日低调，于近日宣布，富士施乐将在中低端市场发起攻击。Gartner分析师李宇兰表示，富士施乐的销售策略以渠道为主。
平行缝焊壳体温升影响研究
富士施乐打印机宣布攻坚中低端市场
