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15 个结果
  • 简介:PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA(乙二胺四乙酸二钠)的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO_2催化。以制备的负载型催化为工作电极,以波长为275.3nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素:如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO_2催化对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。

  • 标签: 光电催化 印制电路板 化学镀铜 乙二胺四乙酸二钠
  • 简介:对两种不同添加镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加的选择.

  • 标签: 添加剂 通孔 盲孔 深镀能力
  • 简介:制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

  • 标签: 沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术
  • 简介:介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液的基本墨目成和工艺条件是:CuSO4·5H3O210g/L,H2SO485g/L,Cl-50ng/L,湿润C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)(5-30)ml/L,整平L(含酰胺的杂环化合物)(3~16)ml/L,加速B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)(0.5-3)ml/L,温度23℃,电流密度1.6A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润C,整平L和加速B对盲孔填孔效果的影响,结果表明湿润C与加速B用量对填孔效果影响较大,而整平L影响较小。加入适量的该添加体系到基础镀液中,常规的HDI盲孔(孔径100μm~125μm,介质厚度75um)在表面镀层厚度12μm-15μm时,可以实现填孔率大于95%,得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,本研究测定了该添加体系填孔过程,明确其药水爆发期在起镀的(15~20)min,而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

  • 标签: 盲孔 添加剂 填孔率 爆发期
  • 简介:目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加一般包括加速、抑制剂和平坦,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加为例,研究了每种类型添加对脉冲铜镀层性能的影响。

  • 标签: 铜互连 添加剂 脉冲电镀 粗糙度
  • 简介:当孔壁表面温度超过环氧树脂的玻璃化温度时,会产生一层薄的树脂钻污近年来ROSH标准的实施及对电子产品的要求提高,更高Tg板材的使用越来越多本文希望通过实验,为合理选用溶胀提供参考:

  • 标签: 溶胀剂 多层板 工艺 胶渣 环氧树脂 玻璃化温度
  • 简介:镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加在镀锡中的作用,指出添加将由单一型向多样型发展,并对添加的应用进行了展望。

  • 标签: 镀锡 添加剂 甲基磺酸 印制电路板
  • 简介:采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀添加(3-巯基-1-丙烷磺酸钠(SPS)、环氧乙烷/环氧丙烷嵌段聚合物(EO/P05800)、3-羧基-1-(苯基甲基)吡啶翁氯化钠(BN—Betaifie))相互作用及其对铜沉积电位的影响,运用循环伏安(cV)技术分析了添加在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极(RDE)转速、添加浓度对覆盖率的影响。包含0.0001%SPS、O.02%~O/PO、O.001%BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试,分析了电镀填孔在不同时期(初始期、爆发期、末期)盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台,建立微盲孔铜沉积模型,用有限元方法讨论了电镀铜过程,获得铜沉积速率变化规律,结论与实验结果一致。

  • 标签: 印制电路板 电镀铜 多场耦合
  • 简介:随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加的影响,其中包括能

  • 标签: 甲烷磺酸 阳离子表面活性剂 镀锡铅 防氧化剂 添加剂 沉积量
  • 简介:本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护工艺的有关理论和技术,OSP有机保护应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护应用是突破过去OSP有机保护的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。

  • 标签: 线路板 OSP有机保护剂 热风整平 绿色表面涂覆
  • 简介:添加在电镀过程中发挥着不可替代的作用。文章介绍了一种可以减薄板面铜厚及改善通/盲孔的均镀能力的新型添加。通过对添加浓度、电流密度、气流量等施镀条件进行单因素实验研究其电镀效果。在最佳条件下,该添加对通孔的均镀能力可以提升12%,对盲孔的面铜可以减薄30%且不影响填孔品质。为了观察铜层表面的形貌.使用测试电子扫描显微镜(SEM)对镀铜表面进行检测。并通过浮锡检测铜镀层的延展性。未发现断裂问题。满足印制电路板品质要求。

  • 标签: 印制电路 电镀 通孔 盲孔 均镀能力
  • 简介:在1993年,BureauofEngraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗蚀,而用于制造内层的主要美国PCB的制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌的趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗蚀有希望改进性能和明显的较低成本,因而它是有吸引力的。

  • 标签: 抗蚀剂 转换到 预清洁 涂覆设备 内层 PCB制造商