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  • 简介:焊接就是使用金属合金(焊锡)将两块或多块金属连接在一起的过程,其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接,通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接(硬奸焊)温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属,其焊接点比软焊接牢固得多,其剪应力比软焊接坚固20—30倍。

  • 标签: 焊接温度 金属连接 熔化温度 金属合金 珠宝首饰 剪应力比
  • 简介:台湾PCB成长趋缓载板比重提升硬软板降低;欧明创(Ormecon)的纳米表面处理技术正走向商用;大族激光去年激光设备营收近10亿;精成科技将在华南投资一个新的PCB厂;

  • 标签: 行业信息 表面处理技术 激光设备 PCB 商用
  • 简介:当大家看到这个标题时,可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能,还需要描述吗?只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品,就不会有错!难道我工艺会不合格?我的回答是“错,大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程,他们希望所得到的最终产品功能完整,产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下,对有缺陷产品该怎样处理呢?业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异,同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同,这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷,该缺陷的表现形式更为隐性,不易察觉。

  • 标签: 手工焊接 电子组件 产品功能 纠正 生产过程 缺陷产品
  • 简介:中国自进入"L"经济时期之后,之前变频器应用的大部分行业都开始了艰难的转型之路,对节能的需求发生了较多变化,例如对节能产品个性化、智能化、网络化需求,硬件与软件协同服务,产品与方案综合配置;同时,伴随着新科技的应用,不断有新兴行业崛起,在轨道交通、新能源、电动汽车等领域也有变频器更多的机会。本期《变频器世界》掀起"行业之争"。

  • 标签: 综合配置 电动汽车 转型之路 中信重工 产品个性化 机械股份
  • 简介:慕尼黑上海电子展打造中国信息电子产业顶级交流平台,全球芯片厂商第三季产能利用率升至90.1%,全球智能材料市场年增长率8.6%,2010年达123亿美元,小尺寸显示器件市场升温,日本片式电感器产量约占世界总量的65%,2006年中国将成为世界第二大芯片设计中心,受全球市场影响我国集成电路产业增幅放缓,电力电子行业新兴技术“牛”势显现。

  • 标签: 行业动态 集成电路产业 电子产业 材料市场 产能利用率 片式电感器
  • 简介:英飞凌打造全球尺寸最小的非易失性闪存单元英飞凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)的专家日前已经成功研制出目前世界上最小的非易失性闪存单元,打破了半导体行业的记录。这种全新存储单元的电路宽度仅为20纳米,约为一根头发丝的直径的五千分之一。如果能够克服光刻等一切生产上的困难,这项新成果很可能在今后几年之内被用于制造容量高达32Gbit的非易失性闪存芯片,相当于市场上现有产品的8倍。

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  • 简介:美国半导体产业协会董事会会议计划在北京召开;SEMI预测:封装材料市场销售将达195亿美元;Hicrochlp与BMW签订SmrtShunt技术专利许可协议;赛普拉斯PSoC器件销量突破5000万片;“飞思卡尔半导体”增资扩产项目获批……

  • 标签: 行业动态 半导体产业 PSOC器件 市场销售 封装材料 SEMI
  • 简介:ADI推出新款RF/IF放大器,英飞凌、IBH、特许半导体.三墨和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议将协作开发和制造32纳米半导体产品,赛米控研讨会相继在北京、上海、深圳完满结束,意法推出新型运动传感器,具有更高“智慧”,

  • 标签: 行业动态 半导体产品 运动传感器 32纳米 技术合作 放大器
  • 简介:在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。

  • 标签: 焊膏 焊接质量 SMT 表面贴装 焊料合金粉
  • 简介:焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标,众为兴公司通过多年对焊接行业了解,总结出一套完美的焊接过程。因此,在焊接时,必须做到以下几点:

  • 标签: 焊接工艺 电路板 组装过程 电子产品 质量保证 电子装置
  • 简介:随着电子元器件的小型化,高集成度的发展,电子组装技术也经历了以下几个发展阶段,手工(50年代)——》半自动插装浸焊(60年代)——》全自动插装波峰焊(70年代)——》SMT(80年代)一》窄间距SMT(90年代)——》如今的超窄间距SMT。

  • 标签: QUAD QFN 焊接 NO 电子组装技术 电子元器件
  • 简介:从63/37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷,对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。

  • 标签: 无铅(Pb)工艺 钎料 热温度曲线 SAC合金 SMT 缺陷
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:(3)烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金,为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀,烙铁头部都施于镀Fe或Ni,但焊接中会因为侵蚀速度不同,烙铁头会同样受到损伤。

  • 标签: 焊接方法 组装板 表面 侵蚀速度 烙铁头 使用寿命
  • 简介:2011年5月,西班牙马德里自治大学经济预测中心发布了本月ICT行业月报,就欧洲主要国家ICT行业发展情况进行了阶段性小结。

  • 标签: ICT 行业 月报 欧洲 经济预测 马德里