简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

简介：3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

简介：

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简介：为完成党中央、国务院交付的培训更多高级工、技师、促进国家建设的指示。国家信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心委托中国电子学会生产技术学分会，邀请具有证书的国家级考评员和行业专家编写了印制电路（表面贴装）及相关专业的高级工、技师、高级技师专用资料及论文选编。

简介：台达电子集团董事长和台达环境与教育基金会自2000年起，在我国三所高校实施台达电力电子科教发展计划，每年以科教基金的形式资助电力电子与电力传动专业的教授与副教授进行电力电子专题科学研究，并以奖学金的形式奖励各学校电力电子与电力传动专业的优秀博士与硕士研究生6-10名。2001年和2005年，这项计划又先后扩大到六所和八所高校，并同时实施中达学者计划和台达访问学者计划，奖励八所高校电力电子与电力传动专业有突出成就作出重大贡献的教授，资助中青年教授、副教授到国外访问研究和开展国际学术交流活动。台达电力电子新技术研讨会每年举办一届，参会人数不断增多，会议规模不断扩大，成为国内电力电子与电力传动学术界最具活力、最有影响力的学术讨论盛会之一。本刊很荣幸，得到有关单位的同意，独家报道台达基金支持的电力电子科教发展计划和中达学者计划执行情况。并借此机会首次在国内向广大读者详细介绍台达环境与教育基金会（DEEF）、台达电力电子研发中心（DPEC）的概况，和2006第六届台达电力电子新技术研讨会的情况。