简介:无刷直流电降温风扇在电脑和其它电子设备中的应用越来越普及,设备设计人员因而面对更多新的问题.其中之一就是要解决风扇启动和关闭时的电源过载问题.在一般情况下,降温风扇的电流大约是在0.5A到1.5A左右.然而,风扇启动和关闭时的电流却会高出这个数字的4到6倍.如果在系统中只有一台风扇的话,过载电流还可能在电源的控制能力之内,这种情况不会对电源有太大影响.但是如果一个系统同时安装了3台风扇,系统设计人员就必须认真考虑启动电流的问题了.一旦有更多的风扇时系统该怎么办呢?
简介:本文提出的采用0.6μmCMOS工艺的电流源巧妙地利用等效负电阻得到的极高的输出阻抗,可达109欧姆数量级,在工艺允许的理想情况下可达到无穷大,从而使电流源的输出电流随输出电压的变化更加稳定;在输出电流达到稳定后,随着输出电压的进一步增大,输出电流的抖动只有采用单个cas-code电流镜做电流源的输出电流抖动的四分之一.该电流源输出电流的电源抑制比PSRR+为85.2dB.
简介:本文给出了利用0.18umCMOS工艺设计的5.2GHz低噪声放大器。在1.8V电压下,工作电流为24mA增益为15.8dB噪声系数为1.4dB.
简介:由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初
简介:客户关系管理(CRM)越来越受到企业管理体系的关注,随着企业不断的发展,市场不断扩大,公司应该就如何管理和挖掘客户的潜在价值,使其为公司创造更大的利润建立一套完整的价值评估体系.
简介:本文通过对源同步时序公式的推导,结合对SPECCTRAQuest时序仿真方法的分析,推导出了使用SPECCTRAQuest进行时序仿真时的计算公式,并对公式的使用进行了说明。
简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干
简介:前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率和速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种寄生的电磁效应,确保封装在高速和高频状态下符合芯片的要求。同时,基于市场竞争的需要,还要避免过度设计,以最低的成本满足技术指标的要求。在芯片设计领域,设计人员不仅
简介:随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。
简介:系统设计者都知道,微控制器是所有嵌入式系统的心脏——各种系统活动的发源地。过去18年来,DallasSemiconductor对无处不在的8位微控制器进行了重新定义。也许,过去十年来对于微控制器的最大改进,表现在其执行指令的速度方面。我们的
简介:本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。1.数模混合电路(MS-MixedSignal)和射频电路(RF-RadioFrequency)中的主动元件和被动元件。数模混合电路和射频电路中的CMOS电路必须与logic电路相兼容。其主动元件或称有源元件(ActiveDevices)主
简介:北京大学微电子学系和研究院有着源远流长的学术渊源,发展历史可以追溯到1956年由著名物理学家黄昆院士领导在北大物理系创建的我国第一个半导体专门化,在中国微电子科学技术
简介:概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高,采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路(FPC)大生产的要求。
简介:旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.
简介:尽管以印制板的经营状况,向不从事经营活动的诸位来谈论印制板的现状及其未来有不太礼貌之嫌,但我仍想举一些经营数字进行探讨这一问题。首先请看表1世界电子产品的生产及其消费情况。
简介:ISO—9000在我国已不是新鲜事物,此种质量管理和保证的模式已逐步被更多的企业所采用。深圳恩达电子有限公司为适应竞争日趋激烈的国际市场的要求和强化企业内部管理、加强自身的发展,于96年初开始组织实施ISO—9002质量保证体系,公司全体人员经过十个月的努力,终于在十一月二十一、二十二日两天顺利地通过了国际著名的认证机构SGS的严格审核,从而标志着恩达公司的内部质量管理迈向一个新台阶,外部质量保证走向国际化。
简介:历经风雨二十载,中国的PCB产值已高居全球第一。纵观市场需求,PCB产业的前景乐观。然而在进入新一轮旺季的同时,2006年初PCB行业即遭遇原材料涨价,金属铜价一度涨翻天;7月1日,欧盟环保法规开始生效:基本工资调涨以及日益激烈的全球化竞争,更是让企业疲于奔走。如何把握产业机遇,在新的绿色时代进一步发展壮大?
简介:作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究,把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型,并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真,加深了对该协议的理解,修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。
简介:本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性的特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性的介绍,也提出了一些具体的方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划的效率和质量,保证功耗的完整性.
简介:
无刷直流电风扇的电流控制需求
一种具有极高输出阻抗的电流源
1.8V 5.2GHz差分结构CMOS低噪声放大器
统计和系统的制程控制
客户价值评估体系的建立和管理
时序计算和Cadence仿真结果的运用
干膜分辨率和操作范围的探索
射频和高速集成电路设计成功的关键
满足HDI分辨率和对位度要求的曝光机
高速微控制器:成长和创新的十年
超深亚微米(VDSM)Foundry(二)——数模混合电路和射频电路
北京大学微电子学系和研究院
可挠性PCB和电镀通孔:挑战与解决方法
IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战
从世界印制板的经营状况看其现状和未来
实施ISO—9002质量保证体系是企业生存和发展的基础
PCBA 2006电路板产业发展和企业管理论坛圆满闭幕
IEEE1394高性能串行总线接口物理层的行为分析和设计
SOC设计中功耗完整性问题的一些考量--电源规划和分析
第七届固态和集成电路技术国际会议(ICSICT’2004)