简介：采用厚20μm的非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件的钨和铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880和900℃,对880℃下的钎焊样品进行热等静压（HIP）处理。采用SEM和EDS分析连接接头的形貌和成分,用静载剪切法测量焊接接头强度。测试结果表明在860~880℃下钎焊10min能够获得较好的连接界面,经880℃钎焊后焊接接头的剪切强度为16.57MPa,880℃钎焊后HIP处理的试样界面结合强度提高至142.73MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头的结合强度。

简介：采用粉末冶金方法制备含Y2O3的稀土钼合金,利用金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射（XRD）、能谱分析（EDS）等手段对钼合金的断裂特征和组织结构进行对比分析,研究稀土氧化物Y2O3含量对钼合金组织和性能的影响。研究表明：添加Y2O3能细化晶粒、改善钼合金的晶粒均匀性和致密度、提高钼合金的性能;拉伸强度和屈服强度随Y2O3含量的增加呈现先增高后降低的趋势,在Y2O3含量为1%时,抗拉强度达511.43MPa,屈服强度456.99MPa,分别是纯钼材料的1.31倍和1.57倍,综合力学性能最佳;在烧结坯中,Y2O3颗粒分布均匀,主要以球形和等轴状形式存在于晶界上。

简介：研究不同温度下，并流和分步加料方式对葡萄糖还原法制备的氧化亚铜形貌及粒度的影响。结果表明：采用并流加料制备氧化亚铜，其粒度随温度升高而减小，而分步加料方式与之相反。采用NaOH和C6H12O6溶液并流加料方式下，所得氧化亚铜为晶粒直径10～30nm的规则球形颗粒，反应温度对形貌影响不大，且粒度随温度升高而减小；而分步加料方式下，50℃所得氧化亚铜颗粒形貌为类球形；随温度升高逐渐转变为立方堆积体，但颗粒粒度却随温度升高而增大。