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  • 简介:宽带接入网技术是未来通信网发展的关键,并成为近期开发和建设的热点。WIMAX技术是解决“最后一公里”的一种方法。本文首先介绍了WIMAX技术的出处,本身感念的理解,然后介绍了WIMAX的一些关键技术,其次着重介绍了WIMAX技术通信网络的影响,有线领域,无线领域等等。

  • 标签: WIMAX 3G IEEE 802.16
  • 简介:近日,罗德与施瓦茨公司(R&S)的多端口网络分析仪家族又加入了一位新成员:R&SZNBT。该产品频率范围覆盖9KHz到8.5GHz,最基本配置配备4个端口。根据需求可以最多扩展到24端口。R&SZNBT主要面向有源或无源多端口器件研发与生产,如现在热门的多模、多频手机射频前端模块。(来自R&S)

  • 标签: 矢量网络分析仪 多端口 R&S公司 罗德与施瓦茨公司 频率范围 前端模块
  • 简介:基于TMS320DM642DSP处理器构建的硬件平台,采用JPEG图像压缩标准,系统在软件设计上采用了TI的RF5框架和DSP/BIOS实时内核,采用了扩展的“类驱动/微驱动”二级设备驱动程序模型,实现了一个具有实时视频监控和以太网传输功能的网络视频监控服务器。

  • 标签: 网络监控 TMS 320DM642 JPEG DSP/BIOS
  • 简介:制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用

  • 标签: 沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术
  • 简介:任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

  • 标签: 任意层互连 电镀填孔 导电膏 铜凸块
  • 简介:超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况,并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

  • 标签: 超高导热 陶瓷基板 印制电路板制造
  • 简介:静态随机存储器(StaticRandomAccessMemory,SRAM)的功能测试用来检测该集成电路(IC)是否有功能缺陷,而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度,却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法,在检测IC是否有缺陷同时,还能进行失效故障模型的分析,进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析(EFA)的能力,进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

  • 标签: SRAM 测试流程 故障模型 失效机理 失效分析 电性分析
  • 简介:eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术,为全加成法制作PCBS工艺,包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利,因此开始公开推行,也进入了欧洲和亚洲。

  • 标签: 工艺应用 PCBS 加成法 制作 技术专利
  • 简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

  • 标签: FPCB产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
  • 简介:自由式RTO废气焚烧炉是对当前最先进的双塔式和单塔式RTO废气焚烧炉的改进,它具有造价低廉、燃料消耗少、蜂窝陶瓷不容易黏堵、维护费用低、炉膛结构可以自由调节、使用范围更加广泛等优点。特别适用于中小企业,也特别适用于对燃料消耗比较高的直燃式的废气焚烧炉的改造。

  • 标签: 焚烧炉 RTO焚烧炉 自由式RTO废气焚烧炉
  • 简介:应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同,为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围,旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品,并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

  • 标签: 应用材料公司 服务合同 协议 设备维护 技术升级 稳定性