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  • 简介:在全球经济低迷、出口疲软以及成本上升等因素影响下,中国PCB制造业步入了“慢增长”时代。高增长的狂飙时代不会一直持续,在全球放缓大环境下律。

  • 标签: 产业 发掘 全球经济 制造业 PCB
  • 简介:在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端,信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。

  • 标签: LTE TD 多模 芯片 终端 技术研讨会
  • 简介:信部指导,中国电子信息产业发展研究院、中国人民大学信息资源管理学院等共同发起的中国制造企业双创发展联盟3月21日在京成立。信部副部长陈肇雄在会上指出,制造业“双创”是深化制造业与互联网融合发展的重要抓手,是激发制造业创新活力、发展潜力、转型动力的重要举措。

  • 标签: 制造业 中国人民大学 生根 信息产业发展 制造企业 管理学院
  • 简介:信部获悉,信部副部长辛国斌对《国家智能制造标准体系建设指南》进行了解读,他表示,智能带IJ造是《中国制造2025》的主攻方向,该指南明确了建设智能制造标准体系的总体要求、建设思路、建设内容和组织实施方式,从生命周期、系统层级、智能功能等3个维度建立了智能制造标准体系参考模型,并由此提出了智能制造标准体系框架,框架包括“基础”、“安全”、“管理”、“检测评价”、“可靠性”等5类基础共性标准,和“智能装备”、“智能工厂”、“智能服务”、“工业软件和大数据”、“工业互联网”等5类关键技术标准,以及包括《中国制造2025》中10大应用领域在内的不同行业的应用标准。辛国斌表示,计划每2-3年对该指南进行修订。

  • 标签: 智能制造 指南 修订 标准体系建设 中国制造 工业软件
  • 简介:近日,在信部召开的“智能制造发展对策研究”重大软课题部长专题会上,信部副部长辛国斌表示,下一步将重点关注传感器、工业软件、工控系统以及系统集成等智能制造发展的“短板”,系统推进智能制造工作。

  • 标签: 传感器 产业 智能制造 工控系统 发展对策 工业软件
  • 简介:2019年1月8日,广东省电路板行业协会(GPCA)/深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)联手举办的PCB安全标准讨论会暨环保安交流会在东莞市松山湖喜悦酒店成功举行。近百位行业精英汇聚于此,共同探讨行业设备安全标准,交流行业环保安新技术、新资讯!GPCA创会会长/秘书长辛国胜、行业专家吴安甫、TPCA顾问黄建平博士、TTM亚太区经理贺金波、华为企业社会责任高级经理周国银、鹏鼎控股资深副理林高陞、广东工业大学教授陈世荣莅临现场并发表演讲。

  • 标签: 安全标准 交流会 讨论会 PCB 环保 广东工业大学
  • 简介:由台湾电路板协会主办,联能科技(深圳)有限公司协办的2009年华南环保安主管联谊会于7月24日在深圳明华国际会议中心圆满落下帷幕。本次环保安联谊会邀请了深圳市环保局为与会者讲解PCB产业节能减排的优惠政策;并请全盛兴资源科技股份有限公司的鲁桂总经理针对清洁生产下符合排放标;隹的环保管理与做法进行讲解。与会者积极提问,现场气氛热烈,并期盼下次环保安联谊能够更深入的讨论和了解环保相关政策。

  • 标签: 环保局 主管 人事 大陆 国际会议中心 PCB产业