简介：

简介：<正>在苹果表面贴字,就是在果面上适时地贴上剪好的字样,如福、禄、寿、喜、吉、祥、如、意、缘、爱、情等。通过光照,待果实充分着色成熟后采收,就能在红果面上显示出贴上的字形。1、选纸。选用经风吹、日晒和雨淋后不易变形和破碎的纸。一般可用牛皮纸,或外面白色里面深色的纸,字体用打印机打出来的宋体、仿宋体或行书等,字迹要清楚美观。

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简介：摘要：随着电子科技的发展，贴片元件的广泛应用，使得电子装配工艺技术变革的时代即将到来。由于SMT表面贴装技术作为高新技术生产技术走进了各种电子产品的生产中，因此，本文针对SMT表面贴装技术的工艺应用进行以下探讨和研究。

简介：现场演示:打码机,视觉检测设备。热转印打码机、激光机、喷码机适用于生活用纸行业的各种包装材料标识打印。平面视觉检测系统主要用于对打码的质量和内容进行即时检测,防止漏打、错打。现场演示:喷码机,激光打标机。喷墨式喷码机适用于墨水在产品上进行标识;激光打标机使用软件偏转激光束,利用激光的高温直接烧灼需标识的产品表面,形成字体或图案。现场演示:卷膜卫生巾包装机,全自动扁卷卫生纸中包机,全自动软抽纸包装机,装箱机,全自动纸尿裤包装机。自主研发的装箱机装箱速度为12箱/min,可与软抽纸包装机连线生产。

简介：一汽最新专利：紧固件电泳装置；420g超轻量级喷枪由KCI公司研制成功；平挤上吹膜泡内在线旋转喷涂装置研制成功；ABB研制成功全球领先的喷涂机工人；Versa—Spray内充电式搪瓷粉末喷枪介绍。

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简介：本文从SMT工艺过程出发，介绍了SMT在教学实践中的一些经验与体会，并对常见的焊接缺陷作了简单分析。

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简介：摘要：随着电子科技的发展，贴片元器件的普遍使用，使电子组装工艺技术革新时代快速来临。 SMT表面贴装技术作为高新生产技术以走进了各类电子产品的生产中，因此，文章将针对 SMT表面贴装技术工艺应用做如下讨论研究。

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简介：摘 要：电子产品的小型化、轻量化加大了表面贴装返修的难度。在表面贴装返修中，热风枪是一个主要的应用工具，本文简述了热风枪的结构及基本工作原理，探索了热风枪返修贴片集成电路、BGA的方法技巧，分析了热风枪在表面贴装返修中的控制要点。

简介：1引言表面贴装元器件的视觉检测和定位是影响贴片机整体性能的关键因素。其主要任务包括获取元件的图像，利用识别算法对图像进行处理，识别元件的质量、位置、角度，判断所拾取的元件是否合格并在贴装时进行贴装位置、角度的纠正等。

简介：本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况.

简介：表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）中，焊点是组装电路板的可靠性影响因素之一，而焊点的形态决定了其可靠性．文章应用SurfaceEvolver软件，采用有限元方法，以能量最小原理为理论依据，对表贴翼形引脚及焊点进行了三维模型的预测．选取无铅焊料作为焊点材料，通过建立初始模型，施加边界约束、体积约束、重力势能约束和表面势能约束，完成翼形引脚焊点三维形态预测．

简介：将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1％，但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加，