简介:覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印制电路板生产国。
简介:对航空用间位芳纶纸蜂窝和对位芳纶纸蜂窝进行了室温及高温180℃下的压缩性能、剪切性能和平面拉伸性能试验,对比分析了两种芳纶纸蜂窝在相同试验条件下的性能。研究结果表明:间位芳纶纸蜂窝的主要力学性能远远低于对位芳纶纸蜂窝的性能,造成两种蜂窝性能存在较大差异的主要原因是芳纶纤维分子结构的不同。针对两种蜂窝的性能差异,对蜂窝的拉伸断口形貌进行观察,发现对位芳纶纸蜂窝与间位芳纶纸蜂窝的拉伸断口形貌存在较大差异,并结合断口微观形貌分析了造成这些差异的原因。
简介:因为覆铜箔层压板原纸生产中纤维回用后吸水高度上升,作者从纤维形态、化学组成等方面探讨吸水高度提高的原因,并分析其回用后影响吸水高度的因素。
阻燃型覆铜板(连载一)——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板
航空用芳纶纸蜂窝性能差异性研究
纤维回用对覆铜箔层压板原纸吸水高度的影响