简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：<正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机，在消费电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

简介：介绍了半导体封装模具偏错位种类，分析了偏错位缺陷产生的原因，并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。

简介：AMD在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。

简介：描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

简介：DSC作为一种主要的热分析方法，适用于各种固化体系，应用很普遍。文章介绍了DSC的相关基础知识，研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件，对不同的测试条件进行了比较和评定，并进行了相关测试。实践表明，在通氮气的前提下，为得到明显的DSC曲线，样品粒径应越小越好，最好为粉末状并压实；样品用量为10mg-15mg左右为宜；仪器升温速率为10K／min-15K／min左右为宜；装在铝坩埚里的待测样品要用工具压实。得到的测试条件对实际测试有指导意义．

简介：近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速，尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要／关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素，寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验，最终确定了可以稳定通过MSL1的方案，其主要做法是：在粘片后采用分段烘烤，在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。

简介：随着人们对照明的使用效果、照明光环境要求的日益提高，以及发光二极管（LED）照明技术的快速发展，照明型板上芯片封装发光二极管（COBLED）的封装技术异军突起。它具有发光集中、体积较小、散热均匀和装配简单等许多优点，较好地解决了以往采用多颗单体LED阵列的LED照明所存在的光点分散、重影多、光源体积大和装配复杂的多种不足等问题。为此以COB各光源的LED灯具也为广泛关注，在替代常规照明的应用上也将越加广泛。本文通过介绍照明型COBLED的特性的基础上，重点探讨其作为新型光源的应用，以及在应用中替代条件和存存的问题。

简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

简介：从2011年到2012年，欧亚大陆遭遇了极寒天气，包括我国在内，很多地方普降大雪，甚至有屋子被雪压塌。传统的屋顶除雪方式是由人爬上屋顶，用铁铲铲去积雪。为了方便人们除雪，我设计了一种“手动屋顶铲雪装置”（如下图）。

简介：我设计的家用灭鼠、蟑螂装置如右图。将该装置放在房间阴暗的角落里，在金属网上放一些食物，吸引老鼠、蟑螂。当老鼠或蟑螂爬到金属网上后，其重力使金属网与金属压杆下压，金属网通电．令老鼠或蟑螂被电击而死。同时，金属压杆将压动延时开关的触板，使电机过一段时间后启动，将金属网拉起，倾倒老鼠或蟑螂的尸体。此时延时开关断开，金属网在弹簧作用下复位。

简介：最近,我在网上看到一则新闻,说的是某地一个骑助动车的男子因为停在前方的车辆突然开门,猝不及防撞上车门导致受伤。为了减少这类事故的发生,我设计了车门打开安全装置。我在车门把手上装了光线感应器,在车门外装了小灯和蜂鸣器。当乘客去拉门把手的时候,即触动感应器,车门外的灯和蜂鸣器就会闪烁,并提醒路人注意安全。不过,

简介：赛灵思公司近期成功将其Zynq-7000A11ProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz,同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值,从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。

简介：如今高容量的SDXC存储卡层出不穷，用户在选购的时候也多了一些选择。通常，以卡面的标识来区分SD卡的速度水平和档次，Class2代表入门级，Class4和Class6速度逐步提升，较新的Class10则代表了顶级SD卡。此外，SD卡协会在2011年6月已宣布，推出新的SDXC／SDHC卡性能标识规范，在以往Class2M／6／10的基础上，新增UHS—I和UHSSpeedClass1两款性能标识。

简介：我经常看到值日的同学把黑板擦放在走廊的地上或墙壁上拍打。拍打时产生的粉尘不但会污染环境,而且被人吸入后会影响身体健康。为此,我制作出一种用塑料盒、KT板和牙刷头等材料制成的黑板擦除尘装置（如左图所示）。使用时,你只要将黑板擦嵌入KT板挖空处,再左右来回推动黑板擦,

简介：

简介：有一次，我在论坛上读到一张帖子，讲述发帖人自己在地铁里被踩踏的痛苦经历。这件事唤起了我的责任感和研究热情。

简介：摘要负压封闭引流术是一种设计独特对传统外科引流做出重大改进的新型引流技术，能够彻底有效去除较大创面的坏死组织，促进组织修复及伤口愈合。我科为了节省患者住院费用，并更好的发挥ＶＳＤ的有效作用，结合临床试验与临床实践，将ＶＳＤ引流装置进行改良，并通过实践总结了可靠的临床护理与观察经验。