简介:摘要:在高可靠性应用的场合,对电路板卡的焊接要求很高。对于插装元器件,其透锡率和IMC层厚度都有严格要求。本文描述了如何选用合适的工艺方法和工艺参数,才能同时保证透锡率和IMC层厚度符合要求。
简介:摘要:插板组件作为电子产品中的常用连接装置,在微波、数字通信中起着重要的作用。本文基于一种插板组件已完成连接器装配工序,但连接器引脚均未进行搪锡处理,进行工艺技术分析,并给出处置结果。
简介:摘要随着时代快速的发展,我国的科技也得到了良好发展前景,同时各企业之间的竞争是越来越激烈。各企业在制造工业产品时首先就是保证产品的可靠性,从产品工艺上来看,其可靠性是根据产品的设计制造出来的,保证产品的可靠性在机械制造过程中是十分重要的。企业应该加强对机械制造工艺可靠性的研究。现阶段,我国在机械制造工艺可靠性的研究上属于起起步阶段,对工艺产品的可靠性还属于设计阶段,从而导致了我国机械制造工艺存在普遍的研发周期短和产品的大批量生产,这些问题形成我国机械制造工艺可靠性无法保证,在机械产品使用过程中使用寿命大幅度降低。因此,我国必须加强对机械制造的工艺品可靠性的研究,从而使机械制造工艺在可靠性上得到提高。