简介：

简介：摘要：随着国家的发展越来越好，各行业的不断进步。环氧树脂也被应用到各领域，尤其应用于复合材料领域。也有一些应用需要修改阻燃剂。常用的阻燃处理中，需要添加不同类型的阻燃剂以达到阻燃效果，且有时用量较大，或对材料的各项性能产生一些不利影响。因此，研发阻燃效果更好、添加量更少的阻燃剂是一种有前景的研究方向。

简介：提供一种无卤的阻燃性环氧树脂组成物。此种树脂组成物，可广泛应用于涂料、半导体密封、层压板、清漆等。特别是用作层压板（印刷线路板）清漆时，阻燃效果好，且粘附性、耐热性和防潮性均很出色。

简介：

简介：环氧树脂是一类具有良奸性能的热固性高分子合成材料，广泛应用于金属与非金属材料的粘结、耐腐蚀涂料、电气绝缘材料及玻璃钢复合材料的生产之中。但环氧树脂的易燃性及离火後的持续自燃使其应用受到限制。

简介：在催化剂P-TSA的作用下，运用原位溶液-凝胶法，将BGPPO、DDM和TEOS合成了具有纳米结构的含磷环氧／硅黏土复合材料，经傅立叶红外转移(FTIR)、核磁共振(NMR)和扫描电子显微镜(SEM)表征后发现，环氧树脂中的硅粘土达到了纳米级尺寸，并且，随着粘土含量的增加，

简介：由山东东营广饶字泰盐化有限公司与北京理工大学国家阻燃剂研究室联合开发的“1000吨／年澳化环氧树脂阻燃剂”项目，日前通过东营市科技局验收。

简介：摘要由异氰尿酸三缩水甘油酯（TGIC）和双酚酸（DPA）、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲10-氧化物（DOPO）为原料合成了生物基环氧树脂（TDBE），该树脂有磷氮协同阻燃的特性。采用红外光谱仪以4000-400cm-1的扫描范围进行表征；采用核磁共振仪对TDBE结构进行确定。

简介：摘要：环氧树脂（EP）具有综合性能优异、成型工艺性好及性价比高等特点，广泛应用于航空航天、能源、交通、建筑等领域［1］。但EP属于易燃材料，极限氧指数（LOI）较低，仅为19.8%左右，限制了其应用［2］。固化剂是EP体系中非常重要的部分，通过化学改性开发新型阻燃固化剂不仅可以赋予EP阻燃性能，而且能提高体系的相容性，不易渗出［3］。阻燃固化剂是含有硅、磷、氮或多种阻燃元素的固化剂。本文综述了近年来含硅、磷、氮及多元素协同的阻燃EP固化剂的研究进展。

简介：由山东东营广饶宇泰盐化有限公司与北京理工大学国家阻燃剂研究室联合开发的“1000t／a溴化环氧树脂阻燃剂”项目，日前通过东营市科技局验收。据悉，该项目以环氧氯丙烷与四溴双酚A为主要原料，经加温、催化、萃取蒸馏、聚合等一系列反应，得到溴化环氧树脂。该产品是一种高分子聚合材料，含溴量大于52％，主要用于PBT、ABS、PET、PA6，PA66、HIPS、PC／ABS合金等热塑性塑料中。

简介：CN014固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置；cn015高官能性聚合物；CN016用于改进性能、加工和处理的新型环氧固化剂；CN017改性双层环氧粉末涂料及其制备方法；CN018一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板

简介：耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件；具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物，半导体器件粘结片，半导体联接电路板，以及半导体设备；半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带，覆铜层压板，半导体连接用的线路板，和半导体器件；具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件；阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.

简介：一种水性环氧树脂涂料及其制备方法；吸油性快固化胶黏剂；防辐射型环氧树脂地坪涂料；环氧树脂、其制造方法、使用该环氧树脂的环氧树脂组合物以及固化物；耐高温双酚A二缩水甘油醚环氧树脂体系及其制备方法。

简介：CN045一种无卤阻燃无溶剂绝缘浸渍树脂制备方法及其产品CN1865348（20061122）；CN046用于提高环氧树脂柔韧性的新型填料-ME柱撑水滑石CN1715342（20060104）；CN047具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物CN1726242（20060125）；CN048环氧树脂生产中副产氯化钠的回收方法CN1884079（20061227）；

简介：复合铸塑泡沫；可通过例如模塑法强化高分子材料的上胶玻璃纤维；新型羟基丙烯氧化膦、缩水甘油醚及环氧胶料、复合材料及由此合成的层压材料；不粘手、低有机挥发成分的乙烯基树脂；适用于高温条件的含曼尼希碱的环氧胶料；纤维强化树脂组件；橡胶-金属复合材料；低热量释放、低烟增强纤维／环氧复合材料。

简介：187不同插层剂对环氧树脂／蒙脱土纳米复合材料性能的影响塑胶工业，2006年01期；188固化温度对环氧树脂／累托土纳米复合材料的性能及微结构的影响，纳米科技，2006，01；189潜伏性环氧固化剂研究进展，粘接，2006，06；190环氧树脂水性化体系研究进展，粘接，2006，06；

简介：0N091湿性石材胶粘剂ON101003714（20070725）邹春林本发明属于一种适用于大理石复合板制作过程中湿性大理石、花岗岩、瓷砖等板材之间粘结的石材胶粘剂。其制作原料由二组分组成，甲组分包括双酚A环氧树脂E-44、活性炭酸钙粉、乙醇、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷；乙组分包括酚醛胺、邻苯二甲酸二丁脂。甲、乙组分的使用配比为：甲组分：

简介：20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有：（A）环氧树脂，（B）酚醛环氧树脂（C）固化促进剂（D）MgaAlb（OH）（2a＋3b-2c）（CO3）c和/或MgxAlyO（x＋1,5y）and（E）除了D以外的无机组分，且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ，Ⅱ，或Ⅲ的结构，且双核体含量为10％～75％，

简介：具有低应力和高透光性的UV固化环氧树脂组成物；具有良好可填充性和低形变的半导体设备封装用环氧树脂组成物；具有良好粘接性和耐热性的环氧树脂组成物及以其绝缘的电子器件的制造。

简介：20073103可低温固化的带环氧官能团的粉末涂料组成物；20073104具有良好的耐热、耐湿性用于半导体设备封装的液态环氧埘脂组成物；20073105用于耐腐蚀、耐候性涂料组成物的环氧树脂；20073106环氧反应性热熔胶粘剂组成物；20073107贮存稳定性和可固化性获得良好平衡的单组分液态环氧树脂用潜伏性固化剂；