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  • 简介:多电飞机(MEA)电气负载的变化除了使发电机容量增大外,还给飞机的电能质量造成一系列的问题。这些问题包括:严重的谐波畸变、电流浪涌、噪声、甚至稳定性问题,集成仿真是解决这些问题的有效手段。本文将就如何用Saber仿真软件对飞机电力系统的集成仿真进行讨论,重点对典型的机载电气负载进行建模与仿真,这些负载包括机电作动器(EMA)、三相12/18脉动整流器和恒功率负载。本文还给出了由这些负载组成的飞机供电系统的谐波仿真结果。

  • 标签: 多电飞机 电力系统 集成仿真 SABER
  • 简介:在过去的十年中,电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。

  • 标签: 电子装配 工艺包 线路板 铅基 合金系统 无铅焊料
  • 简介:22015年5月18日,VishayIntertcchnology,lnc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境,推出新的薄膜条MOS电容器。VishayDaleResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率,工作电压高达100V,有120milx35mil(外形A)和240mil×35mil(外形B)两种小外形尺寸,能够在不牺牲性能的情况下,实现更小的产品设计。

  • 标签: MOS电容器 高功率 装配 混合 薄膜 外形尺寸