简介：研究了铈(Ⅳ)氧化硫氰酸盐的褪色反应及其光度性质。实验结果表明,在硫酸介质中,铈(Ⅳ)氧化硫氰酸盐被还原成铈(Ⅲ),铈(Ⅳ)黄色的减褪与硫氰酸盐含量之间存在良好的负相关。硫氰酸盐浓度介于0.25mg/10mL-1.25mg/10mL遵守比尔定律。应用于黑镍镀液中硫氰酸钾的测定,方法简便快捷。方法的准确度和精密度能满足生产要求。

简介：研究了用自动电位滴定仪测定光亮镍镀液中氯离子的条件和方法。实验结果表明，与硝酸银滴定法相比，提高了分析的准确度和精密度，而且方法简便快捷。

简介：研究了光亮镍镀液中硼酸含量自动电位滴定的条件和方法。实验结果表明，用柠檬酸钾作掩蔽剂，防止Ni^2＋的沉淀和其它重金属离子的干扰；加入丙三醇溶液，以pH复合电极为指示电极，进行自动电位滴定来测定硼酸，方法简便快捷，分析结果准确可靠。

简介：利用反渗透技术将镀镍漂洗水浓缩分离,浓缩液补加到镀镍槽中,透过液在镀镍漂洗槽中循环使用。向镀镍槽中加入硫酸钾,提高镀液的导电性能,同时降低镀液中氯化镍的浓度,使镀镍过程中阳极溶解速度和阴极沉积速度相等。镀件在镀镍前和镀镍后都经过回收槽漂洗,使回收槽中镍离子的浓度保持不变。用过硫酸钠氧化和活性炭吸附浓缩液中的有机杂质,用氢氧化钾沉淀铁杂质,用电解法处理铜杂质,用电解法和锌抑制剂组合法处理锌杂质。采用这些措施后,可实现反渗透浓缩液的完全回收利用。

简介：电镀镍工艺是最通用的表面处理工艺之一，也是一种非常重要的电镀工艺，它可以应用于装饰、工程和电铸等方面，在微电子机械系统应用中，电镀镍在识别可动结构方面也有着广阔的前景。现有的文献报道中，如《电镀工艺手册》（机械工业出版社1997年8月第二版）；

简介：摘要本文从测试原理、影响因素、测试结果三个方面着手，对钢铁表面镀镍层厚度测量的三种方法金相法、涡流法、X射线荧光法，进行了比较分析，得出在满足测试条件的情况下，三种方法测量结果均可靠有效，应根据实际测试要求进行选择。

简介：黑铬是镀铬体系中的一种特殊镀种。本文简要介绍镀黑铬的镀液配方、工艺条件、影响因素及注意事项。

简介：为了降低生产成本，研制了镀黑钴工艺。用氯化钴作主盐，硼酸作pH值稳定剂，硫氰酸钾作发黑剂，硫酸钾作导电盐，硫脲作添加剂，用于提高镀液的覆盖能力。氯化钴75g／L-100g／L，硼酸40g／L-45g／L，硫氰酸钾20g／L-30g／L，硫酸钾50g／L-70g/L，硫脲0．5g／L-1g／L，pH=3—4．5，温度30℃-40℃，挂镀电流密度0．5A／dm2-2A／dm2，滚镀电压6v-8v。

简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：制定了酸性锌镍合金镀液中镍、锌和硼酸的分析方法。用EDTA光度法测定镍；用EDTA容量法测定锌和镍的总量，用差减法计算锌的质量浓度；用甘露醇与硼酸反应生成酸性较强的络舍酸，用亚铁氰化钾掩蔽锌和镍离子，以酚酞作指示剂用氢氧化钠滴定硼酸。这三种方法的准确度都较高，能够满足镀液中锌、镍和硼酸的监控要求。

简介：采用自动电位滴定法测定镀镍溶液中总镍含量，研究了镀液中各种成分对测定的影响。实验结果表明，与常规的以紫脲酸铵为指示剂的EDTA滴定法相比，本法能在4min内打印出分析结果，更为简便快捷。

简介：本文对光亮镀镍中光亮剂的选择与应用，镀液碱化处理及大处理，活性炭的应用等几个实践问题进行了较为详细的探讨。

简介：摘 要：本文针对镀镍外壳与螺母冲压过程中，存在的外壳冲压部位开裂的原因进行了了解、分析，确定了外壳开裂的主要原因，并针对该现象提出了解决外壳开裂问题的措施，主要包括两个方面：增大外壳冲压孔边距、减小外壳与螺母间冲压过盈量。

简介：研究了锡杂质对镀镍溶液的不良影响。实验表明，当亚锡离子质量浓度≥30mg／L，霍尔槽试片低电流密度区发黑。一些络合剂能络合镀镍溶液中的亚锡离子，消除锡杂质对镀液的不良影响。向镀液中加4mL／L络合型镀镍除锌剂，能够掩蔽100mg／L的亚锡离子，用抗坏血酸掩蔽法也能够消除锡杂质的不良影响。

简介：滚镀光亮镍存在的一些问题,需要在生产过程中才能发现并得以解决。本文总结了维护滚镀光亮镍镀液的经验,分析了镀液性能以及一些工艺参数对生产成本的影响。提高镀液的导电性,采用较低的电压并增加阳极面积,在较低温度和较高pH值条件下施镀,可以降低光亮剂的消耗量,提高镀液的稳定性。

简介：摘要：导线压接是端接方式里面最为常见和可靠的一种连接方式，通过外力使导体间形成永久性的形变连接。压接操作方便，无需引入新物料，可在无电源、热源的环境下进行操作［1］。镀镍导线有性能稳定，耐高温，成本相对较低的特点，目前在很多场合都有选用镀镍导线作为电信号传输的载体。但镀镍导线在常规压接后经常出现导通电阻值异常现象，本文将通过对镀镍导线的压接分析及研究，提升镀镍导线导通电阻值稳定性和一致性，以提高产品的使用可靠性。

简介：摘要：导线压接是端接方式里面最为常见和可靠的一种连接方式，通过外力使导体间形成永久性的形变连接。压接操作方便，无需引入新物料，可在无电源、热源的环境下进行操作［1］。镀镍导线有性能稳定，耐高温，成本相对较低的特点，目前在很多场合都有选用镀镍导线作为电信号传输的载体。但镀镍导线在常规压接后经常出现导通电阻值异常现象，本文将通过对镀镍导线的压接分析及研究，提升镀镍导线导通电阻值稳定性和一致性，以提高产品的使用可靠性。

简介：分析了镀镍层上掉镀屑的原因,并采取了相应的对策措施,排除了故障,提高了镀层质量。

简介：本文对1J50材料电镀镍的工艺进行了研究，对电镀过程中的难点进行了分析，并提出了有效的处理措施。

简介：本文从光亮镀镍的溶液含量、工艺过程、光亮剂的添加与控制等方面分析了光亮镀镍的常见故障及其排除方法。