简介：我公司是由惠州市工业发展总公司与香港王氏集团属下王氏电路(PTH)有限公司双方合资经营的高科技企业,创办于1988年8月,1989年11月正式投产,主要生产双面及多层精密印制电路板,年生产能力达到14.4万平方米,1993年完成产值1.32亿,实现利润600万港元,创汇1100万美元。

简介：金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性，而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法，通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析：去钻污后，板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏，影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附，进而导致背光不良。最终，文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8．5-9级提升至9．5级以上，改善了沉铜加工品质。

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出具有业界最佳噪声性能与最低功耗的80MSPS、8通道14位模数转换器（ADC）。该ADS5294可在5MHz下支持75．5dBFS最佳信噪比（SNR），其采样速率高达80MSPS，可充分满足设计人员对高电源效率低成本设计的需求。ADS5294在80MSPS下具备高性能且能提供单位通道77mw的最低功耗，还集成有数字处理块、低频噪声抑制模式以及可编程输入至输出映射功能。所有这些特性都可帮助设计人员在更小的封装中集成更多功能，从而开发更小的医疗影像系统。

简介：苏州PCB／SMT展从2005年在苏州工业园区金鸡湖畔一鸣惊人，2006年展会规模及参观人潮成长五成，到2007年展会突破一千个摊位，达到1，016个摊位；而参展商也由2005年的150家成长到2007年的315家。足见苏州PCB／SMT展已成为业界相互交流、创造市场商机的重要展览舞台。

简介：PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)

简介：结合沉镍金工艺，站在收支平衡的角度，从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面，来进行金盐利用率提高的论述。

简介：我们行业的前辈、协会的老顾问姚守仁教授级高工，2010年元旦献词只有一句话：“希望CPCA开始对提高全行业的软实力做最大努力!”尽管加上感叹号一共只有24个字，但其含义极深、极其丰富。姚总还对我说：“软实力意味着哪些方面，你今后会一步步想到并去做到；否则将一事无成。”

简介：2017年3月31日国家统计局服务业调查中心和中国物流与采购联合会发布了中国采购经理指数。3月，中国制造业采购经理指数（PMI）为51．8％，连续两个月上升，高于上月0．2个百分点，制造业持续保持稳中向好的态势。

简介：文章对于目前全球资源环境保护和生产、制造发展过程中，日益突出的资源损耗、环境污染和生产持续发展的矛盾，介绍了如何通过节能诊断和耗能设备合理化管理，达到既减少了资源损耗及其对于环境坷污染，又使生产、制造能够可持续发展。

简介：EDA协会（EDAC）日前发表市场统计服务报告指出。2005年第一季度全球EDA行业营业收入为9．89亿美元，相比2004年第一季度的9．95亿美元微弱下降近1个百分点；而不含服务收入的首季营收则为9．12亿美元．比2004年同季的9．18亿美元微幅下跌。

简介：本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中怎样对配方进行调整保证CTI值的提高和在CTI测试。

简介：近日有报道指出，为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大，日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线，该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30％。

简介：文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型．计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。