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  • 简介:摘要:随着电子封装、元件和系统的微型化,以及通信技术的不断发展,对数据传输速率的要求越来越高,普通的焊接型连接已无法满足设计要求,逐渐被压连接所替代。本文从背板连接工艺的发展现状开始,说明了背板连接工艺的研究要素,通过对压接连接的选型判断,分析出印制板质量对压的影响因素,并给出压模具的设计原则。同时,对压接过程中的参数控制做出了详细说明,最后阐述了背板压的合格判据,为其他类型连接工艺技术的开展提供了重要参考。

  • 标签: 背板连接器 压接工艺 检查验收