简介：全国快速成形与快速制造学术会议是由清华大学发起、受中国机械工程学会特种加工分会支持的全同性学术会议，是国内快速成形领域学术与产业界的科技盛会。迄今已举行了三届。经中国机械工程学会特种加工分会快速成形技术委员会决定。上级学会批准，将于2006年11月22日至25日在广州华南理工大学召开“第四届全国快速成形与快速制造学术会议”。
简介：
简介：2006年1月6日。TopSolid首次新闻发布会在上海威斯汀大酒店钻石会议厅隆重召开。来自全国20多家企业、机构和媒体共70多人参加了此次会议。
简介：半导体芯片的生产主要依靠化学机械抛光(CMP)工序使硅片表面平坦化，使复杂的集成电路能非常有效地工作。做为电路设计不可避免地趋向于采用高度集成和多层结构。故化学机械抛光技术必须紧跟其需要与发展。化学机械抛光垫性能的关键是采用金刚石化学机械抛光垫修整器工作时，抛光垫工作寿命期间，必须保持恒定的抛光效果。
简介：讨论扩大合成腔体，向设备吨位挖潜力的依据，以及根据腔体如何选择与之配套的顶锤。
简介：1主要进展1．1简要回顾从超硬材料在我国诞生至今，已40余年了，在这漫长的岁月里，金刚石工具行业几经周折，使金刚石工具产业已具有相当庞大的规模，以石家庄博深工具集团公司、安泰昌平金刚石制品公司、石家庄冀凯公司、顺德奔朗公司、丹
“第四届全国快速成形与快速制造学术会议”会讯
提高工具中橡胶结合剂与金刚石颗粒的结合力
人造金刚石压机加热可控硅交流调压稳压器的原理与检修
Missler China与北京宇航结为战略同盟——记TopSolid2006新产品发布会
金刚石化学机械抛光垫修整器的发展方向与前景（上）
关于超硬材料六面顶液压机的部份关键重件与设计表压
由六面顶压机的设计吨位来决策它的合成腔体及与之配套的顶锤
简谈我国超硬材料工具的发展与问题——在2004年全国金属结合剂金刚石工具专题研讨上的发言
