简介：安全性需求的提取是确保软件安全的关键。介绍了安全性需求的定义、目的以及种类，研究了当今主要的安全性需求提取方法，指出了未来安全性需求研究的重点和发展方向。

简介：摘要为了确保作文教学能够取得较为显著的成效，小学语文教师必须要利用各种有效的渠道和方式了解学生的作文问题，然后根据学生的具体情况对其进行针对性的引导和指导，利用多样化的方法和手段来引导学生主动进行作文学习和练习。另外，教师还要积极地鼓励学生进行写作经验的交流和探讨，引导学生有效地学习优秀的写作方法和写作技巧。这样才能在全面激发学生写作的主观能动性的同时，为实际的小学语文作文教学的深入开展奠定良好的基础。

简介：集成电路测试是保证产品质量的重要手段，如何检测MCU类复杂大规模集成电路是测试的难点。文章以实际测试过的电路80C196KC为例，详细地介绍了“硬件学习法”生成测试码点的硬件构成和测试向量的采集方法。为实现对80C196KC丰富指令及各种寻址方式的完全测试，给出了测试指令的序列结构和数据结构。在此基础上给出了生成测试向量、测试A／D转换器及直流、交流参数的测试方法.

简介：摘要基于BP模型的神经网络是一种用于前向多层神经网络的反传学习算法，目前为止应用最为广泛且最重要的一种训练前向神经网络的学习算法。本文详细介绍BP算法原理并剖析其性能不足的几个方面，简要介绍优化算法，对模型未来的发展方向进行展望。

简介：介绍了"黑斑"和"气泡"造成的有机发光二极管失效的过程,对影响器件稳定性问题的诸多因素进行了分析.

简介：本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子产品组装实际工程应用要求，论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法，导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性，优秀的波峰焊接效果，满意的产品生产合格率的目的。

简介：针对体系结构缺乏有效的分析、评估方法，提出了基于可执行体系结构的分析、评估方法。该方法将体系结构分析分为静态分析和动态分析，静态分析以分析体系结构数据一致性、数据完整性及数据合法性、数据变更影响，以及数据挖掘为主，说明各种分析方法的内涵及效果；动态分析将可执行体系结构动态特征分为三个方面：时间相关分析、资源相关分析及可靠性相关分析，这三个方面分别描述了体系结构执行的动态特征，并为可执行体系结构评估提供依据。可执行体系结构评估从三个层次说明了体系结构的评价标准，将体系结构评估从定性评估推进到具体的定量评估，为体系结构的合理指导实践提供可靠依据。

简介：伴随着CMOS工艺技术的发展,CMOS电路已经成为VLSI制造中的主流,而CMOS器件特征尺寸的快速缩小和CMOS电路的广泛应用,使得CMOS电路中的latch-up效应引起的可靠性问题也越来越受到大家的重视。阐述了CMOS工艺中闩锁的概念、原理及其给电路的可靠性带来的严重后果,深入分析了产生闩锁效应的条件、触发方式,并针对所分析的闩锁原因从版图设计、工艺改良、电路应用三个方面提出了一些防闩锁的优化措施,以满足和提高CMOS电路的可靠性要求。

简介：文章针对集成电路产品的封装长期可靠性，期可靠性的考评，按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结，并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性，有一定的应用价值。

简介：研究了反导作战中的威胁排序问题。首先分析了反导作战的目标威胁排序主要因素,并采用层次分析法定量地确定各主要因素权重;然后建立了目标威胁排序的模糊优化模型;最后通过应用案例仿真,验证了模型的有效性。

简介：电子对抗领域的作战筹划系统依赖于各种模型计算，传统的以代码为中心的开发集成方式会使系统开发重复度大。利用应用模型驱动架构（MDA）的思想，提出了一种技术框架，使得模型计算和应用系统分离，从而大大降低了系统的开发成本。

简介：自适应波束形成可以实现空间信号分离。在基于子阵平滑技术的同频信号测向的前提之下，给出了在主瓣和零点约束及阵列静态噪声功率输出最小条件下的波束形成方法，并给出了求解加权矢量的算法。仿真结果表明：本文提出的空间信号分离的方法是有效的。

简介：由于PDs0I工艺平台的特殊性，P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的，需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂，这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真，发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型，形成高压NMOS器件，这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构，可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺，在工艺上容易实现。通过工艺流片验证，器件特性良好。

简介：LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大，使烧成基板的平面尺寸难以精确控制，成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍，需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上，通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板，提出评价指标，根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究，重点突破了层压与共烧工艺，将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的士0．3％-±0．4％减小到小于士0．04％，可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。

简介：<正>苹果模式开创研究室领导生产制造关于3D打印,大家的认识可能都是来自于一个非常著名的演说,或者叫奥巴马的国情咨文。我这里有奥巴马就职演说的两段话,给大家分享一下。第一段话是在他演讲中,谈到美国经济和科技转型的时候,并没有任何一个字眼提到"企业",谈的比较多的是这几个词,一个叫Research

简介：为满足人们对绿色照明的要求，该文设计了节能、高功率因数及总谐波失真低的高压钠灯电子镇流器来替代传统的电感式镇流器，采用有源功率因数校正、恒功率控制、低频方波驱动的三级式结构的电路设计，并搭建了样机，实现了160V～265V宽电压输入，功率因数PF≥0.99，总谐波畸变因数THD≤9．1％，电路可靠工作，通过了电磁兼容传导干扰测试。

简介：利用Mie理论和M-P雨滴谱分布，分析了粒子尺度及不同波长对消光效率因子的影响，详细推导了光波在雨中衰减的计算公式，得到了衰减与降雨率之间的确定关系，介绍了前向散射修正系数，分析了雨滴的前向散射对532nm波长光信号传播的影响，得到了经过前向散射修正后的衰减计算公式。

简介：将全波分析与快速傅里叶变换及双共轭梯度相结合，对微带天线进行分析计算，结果表明，计算结果同实测结果吻合较好，说明了该分析方法的正确性和有效性。同时，该方法提高了计算速度，为微带天线的快速分析和计算提供了良好的借鉴。

简介：就业问题长期以来一直是中国领导层关注的重点，信息化过程又将对我国的就业结构及其环境产生明显的影响。如何通过信息化改善我国的就业结构，适应信息化的挑战，首先我们要认清信息化对就业产生的实质影响——

简介：随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛（如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等）,但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。