简介：引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。
简介：<正>全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领导者Atmel公司(NASDAQ:ATML)在2014欧洲国际表计展览会(EuropeanUtilityWeek2014)上推出了全新无线收发器系列。Atmel的AT86RF215是该系列首款已生产样本的器件,也是业内首款符合IEEE802.15.4g-2012和ETSITS102887-1标准的双频段sub-1GHz/2.4GHz收发器。新器件包括单频段sub-1GHz收发器
自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析
Atmel推首款面向智能能源和自动化应用的双频段收发器
