简介：随着我国电信行业向融合的趋势发展．各个运营商都开始向全业务运营方向发展，依靠完善的服务体系．在发展中体现差异性、提升自己的核心竞争力成为每个运营商都关注的问题。

简介：将有超过6400万的用户享受到无缝的海外漫游服务。

简介：由香港鑫烨科技电子有限公司、遂宁市创新工业园联合打造的西南PCB（电路板）基地项目签约仪式在明星康年大酒店钻石厅举行。

简介：今年以来，我国手机产业在上年快速发展的基础上继续保持了稳步健康增长态势，产销衔接良好，出口大幅增加，拉动全行业增长的作用进一步增强。

简介：SCTP协议作为一种新兴的传输层协议，由于其具有一些良好的特性而广泛应用于IP网络进行信令传输。本文针对SCTP协议的传输模式提出新的路由最优负荷分担多径传输模式，另外对其拥塞控制重发机制也做了改进。最后用NS-2对改进后的协议进行仿真测试，证实这种路由最优负荷分担多径传输对SCTP协议的吞吐量有很大的提高。

简介：据DisplaySearch发布的最新报告显示，低价手提电脑全球热卖，预计今年笔记本电脑发货量将较去年上升30％，总共实现1．53亿台，包括1400万台小型手提电脑。

简介：全球平板电视、DVD与数码相机等数字家电产品的不断涌现，带动了全球电容产品市场需求的大幅度增长。除此之外，全球汽车电动产品市场也成为全球电容产品的另一个新的需求领域。仅就日本国内市场而言，2004年的1—4月，日本电容产品的生产量与2003年同期相比，增长了近38％．其市场销售量则增长了14．3％。

简介：美国液晶显示器调查公司日前发布的调查结果显示，2004年全球液晶电视的出货量达到877万台，是2003年的2_2倍。去年日本夏普公司和韩国LG公司号称“第六代”大型液晶面板工厂开工，使得电视用大型液晶面板的生产能力增加，这是导致液晶面板价格下降并使得液晶电视1介格连带下降的重要原因之一。

简介：频谱感知是认知无线电系统的关键技术环节,为了减少系统间的相互干扰,要求频谱感知具有短时性、分辨率高等特点。为此,提出了基于最大熵谱估计的频谱感知方法,理论分析与仿真结果表明,基于最大熵谱估计的频谱感知方法具有感知时间短、频谱分辨率高、系统复杂度低等突出优势,可以作为认知无线通信系统设计的选择方案。

简介：<正>日前,从郭庄空港新区传出消息:由南京客商投资的江苏时瑞电子科技项目签约郭庄,总投1.4亿元。这标志着国内最大半导体敏感元器件项目牵手空港新区,也必将为该地区的产业升级发展注入新的活力。

简介：在有向传感网络(DirectionalSensorNetworks,DSN)中,关于覆盖目标的传统研究主要关注于最大化网络寿命,而忽略了目标覆盖的质量问题,尤其是具有异构覆盖要求的不同目标。为此,提出基于覆盖质量感知的最大化网络寿命(CoverageQualityaware-basedNetworkLifetimeMaximization,CQ-NLM)算法。CQ-NLM算法通过以最少的活动节点数最大化不同目标的覆盖质量,进而提高网络寿命。CQ-NLM算法先通过概率感测模型建立目标的覆盖概率,将剩余能量高的节点优先加入活动候选集。然后,建立目标函数,再由混合整数线性规划求解目标函数,进而提高网络寿命。仿真数据表明,与同类算法相比,提出的CQ-NLM算法以少的活动节点数换取了高的网络寿命。

简介：随着信息技术的发展，计算机在社会生活中越来越普及。计算机一方面给我们的生活带来了便捷，另一方面也给信息安全带来了隐患。每天打开电脑，也许同时就打开了一双窥窃自己信息的眼睛。

简介：2014年第一季度，NPD—Display—Search发表研究报告指出，穿戴式装置市场于2013年起飞，市场成长动能可望拉升今年全球出货量达4800万台，2015年达9200万台，年增92％；2020年达到1．53亿台。报告并认为，自2014年起，

简介：2010年2月1日，清华大学微电子所、法学院、物理系、精密仪器系、软件学院、电子系、经管学院10名同学组成的实践团队来到天水华天科技股份有限公司进行为期五天的实践活动。实践队员此行的目的是运用法学、经济学、管理学和专业技术等，从多视角、宽领域、全方位的角度对华天科技及其成长发展壮大的西部环境进行深入的调研。

简介：近日，英国的GSPK电路和TCL集团共同宣布：TCL买下了GSPK，需要说明的是，此TCL并非中国的TCL公司。

简介：通过自由空间传播模型和雷达散射横截面（RCS）模型，研究了反向散射射频识别（RFID）装置的最大识别距离。用高频电磁场仿真软件FEKO对折叠偶极子标签天线进行了建模仿真，得到天线的远场辐射方向图、输入阻抗以及在不同负载情况下天线的单站RCS值。经过理论分析和仿真计算，由两个电波传播模型分别得出RFID装置可能的最大识别距离。最后比较了两种模型的计算结果，较小的距离即为该反向散射RFID装置的最大识别距离。

简介：日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂，工厂的头一个客户将会是Elpida．，接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产，雇员300人。

简介：

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。