简介：2003年,我国实现软件与系统集成销售收入1600亿,占全球软件产业总额的2.58%,比2002年增长45.45%.从地理分布上看,软件产业发展比较快的地区主要分布在环渤海地区、珠江三角洲、长江三角洲地区,其中北京、广东、浙江位居前三位,三个地区的销售总收入达到了869亿.地区软件产业的快速发展离不开软件园或软件产业基地的推波助澜.

简介：最近由于降低了导通和开关损耗，PTIGBT的性能已在200～300V的额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300V的IGBT和300V的功率MOS的所有性能。IGBT的电导调制使导通电压大幅度减少，总的开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命，这些PTIGBT适于高频电源的应用。硬开关电路的测试表明，300V的IGBT比功率MOS的成本低，性能更好。

简介：在纯水制造过程中,以前常常使用鼓风脱气和真空脱气装置,近年来,膜脱气工艺发展非常迅猛,在高纯水领域已经开始有了广泛应用,同时也有不少纯水工艺采用了树脂催化法除氧.本文分别对五种不同的脱气装置作了介绍和对比.

简介：在第三代移动通信系统无线传输技术中，WCDMA已逐渐成为全球广泛采用的3G标准。WCDMA系统由GSM／GPRS网络演进而来，无线网络（UTRAN）基于ATM技术，统一处理语音和分组业务，在核心网保持与GSM／GPRS的兼容性，并向全IP的网络结构演进。GSM是世界上应用最广泛的2G移动通信技术，从GSM演化为基于WC—DMA的3G，可以保护GSM投资，充分利用已有GSM资源。

简介：

简介：一、引言随着无线信息技术的发展和新的通信技术的不断出现，是旧的技术是被新的技术代替，还是新旧技术共存，一直以来是通信业界关注和探讨的话题。从固定电话到移动手机，通话的方式从固定到移动，人们享受通信带来的服务也产生了革新。目前，有线宽带已经得到长足的应用，不管是光纤到小区还是5类线到用户，或者ADSL包月，

简介：讨论了在现代密集复杂的电磁对抗环境中实现雷达信号分选预处理的三参数关联比较技术和FIFO缓冲电路的设计，介绍了已实现的纯硬件三参数并行关联比较器的内部原理和具体实现过程，并分别通过Altera公司的QuartusII和MentorGraphics公司的ModelSim专业软件仿真验证了设计的正确性，基本上实现了雷达信号的纯硬件快速预分选，达到了实时性和可靠性的要求。最后介绍了分选预处理器在电子战中的三种应用：威胁信号检测、无用信号滤波和脉冲重复频率选择滤波。

简介：智能手机盛行,用户通常都会寻求适合自己使用的App（Application,应用程序、应用软件）,不然就失去了拥有智能手机的价值。以免费为主要需求的App,已大规模的取代了SMS（短信）;在海内外现正流行的LINEApp,凭借着可爱的沟通界面和可亲的社群扩展方式，

简介：

简介：介绍了研究偏振模色散常用的两种数值仿真模型,并且利用常用的两种仿真模型分别对特定角频率下的差分群时延在不同光纤中的分布情况和同一根光纤中的差分群时延在一定频率范围内的分布情况进行了模拟.最后发现对于特定角频率下的差分群时延在不同光纤中的统计分布,两种模型都可以给出比较满意的结果,但是在模拟同一根光纤中的差分群时延在一定频率范围内的统计分布时,发现等段长模型给出的分布结果和理论相差较大,但是模拟得到的平均差分群时延和理论结果还是比较吻合的.

简介：采用油膏填充缓冲管是光纤光缆行业近年来一项被证实的技术。最近．一些制造商开始提供无油膏或全干式绞合松套管结构。无油膏缓冲管被认为最可加速光缆制备和减少清洁工作的一种工艺优良的设计。本文将重点介绍含有无油膏缓冲管和油膏填充缓冲管的两种不同类型绞合松套管光缆结构的设计和性能。对每种光缆类型的机械性能和环境性能进行了比较。使光缆经受三种不同标准中提出的最严格的试验要求。这三个标准分别是ANSI／ICEAS-87-640-1999．TeloordiaGR-20-CORE和EN187105。为了更好地了解这些光缆结构的性能．对其进行了所有试验．直到在这些规范的通用指标下断裂。除了机械和环境试验外，这些光缆还将经受一系列的定制冷温渗水试验．以比较不同阻水方法的效果。对每种光缆的性能进行了评价．以便为选择油膏填充或无油膏光缆结构提供附加依据。

简介：光突发交换(OBS)方案中,源节点突发数据一旦产生,沿源节点到目的节点之间就要有专门的波长预留.为此介绍了几种波长常见的波长预留协议.并从阻塞率、平均建立时间、平均控制分组数的角度来比较几种协议的性能.

简介：目前的SAR测试周期过长,已严重影响认证的速度,为此IEC发布了新的测试方案。本文将分析比较目前应用的3种测试方案,并利用试验分析新的测试方案的准确性。

简介：

简介：摘要：家用中央空调业在我国是一个很新的行业，自改革开放以后逐渐发展起来，经过十几年的努力，建立了一批较高水平的企业，带动了家用中央空调业的腾飞，相信在未来几年后，随着科技的突飞猛进，市场进一步规范，家用中央空调业会进入一个崭新的新时代。主要讲述了家用中央空调的特点及设计时需注意的几点问题，并对家用中央空调的几种方式进行了阐述、比较。摘要：介绍家用中央空调的特点及设计时需注意的几点问题，并对家用中央空调的几种方式进行了阐述、比较。

简介：文章对ODS替代技术的两种主要发展趋势之一的碳氢清洗技术的优点及使用中存在的问题作了全面介绍,并对使用碳氢清洗技术替代传统清洗溶剂的可行性提出了四种设备改造的方案,通过具体数据分析指出碳氢溶剂是可以充分实现再生循环利用的.

简介：数字阵列系统通过对每通道信号单独采集，运用灵活的数字信号处理方法易于采用多种方法实现相同的系统功能。针对数字阵列条件下不同测向方法比较问题，分析比较了单脉冲比幅测向和干涉仪测向的最优测向精度。通过分析不同测向方法的最优测向精度、阵列增益和单元增益之间的关系，推导出了数字阵列条件下两种测向精度的对比结果。结果表明：当天线单元数目与阵列合成损耗之比小于8时，干涉仪具有更优的测向精度；反之，单脉冲比幅具有更优的测向精度。

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：基于进一步提高国内平面近场测量中的副瓣精度，将两种新的探头H面方向图应用到近远场变换中，并与国内目前搭建近场测试系统所使用的两种探头方向图进行结果分析与比较。通过在微波暗室对某频段阵列天线测量，并分别用传统的Stratton-chu积分法、E面电场法以及边缘电流法与边缘电流逼近法进行近远场变换。结果表明，新的探头方向图应用使副瓣测试精度基本接近国际先进水平，远远优于国内现有水平，具有很强的工程实用性。

简介：