简介:
简介:摘要随着新课程改革的日渐深入,教师对于学生实践能力的培养越来越重视,综合实践课程逐渐成为教育界的关注对象之一,教师对于教学开展了更为细化的研究。在目前高中综合实践课程的教学活动中,课程的评价标准相对单一,在学生的学习过程中,这样的一种学习评价不利于激发学生的学习积极性。因此,本文从高中综合实践活动课程原则展开研究,提出了多元化的评价原则,给予学生更多的个体关注的原则,力图丰富并且完善综合实践活动课程的评价体系。
简介:摘要随着互联网时代的来临,进一步增强了新媒体与平面设计之间的融合,同时满足了时代发展的需求并进一步拓展平面设计的视野。基于此本文在分析新媒体平面设计特点的基础上,对于平面设计与新媒体的相互融合进行分析,希望可以实现平面设计的创新,为平面设计提供更为广阔的发展空间。
简介:<正>由半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.,SRC)所资助的一个研发团队日前宣布,已经开发出一种新颖的自组装技术,该技术之前仅在实验室进行实验,但现在已经能针对14nm半导体工艺完善地建立所需的不规则图案了。藉由解决芯片微缩过程中一项艰难的光刻挑战—即连接半导体和基板的微型接触过孔—这些斯坦福大学(StanfordUniversity)的研究人员展示了一款22nm的实作电路,声称可朝14nm转移,而且还能直接朝10nm以下节点发展。
简介:<正>当前中国经济正处在增速转段、发展转型、体制转轨的时期,必须加快培育经济内生增长动力。这要求我们资本市场将服务范围大幅向下延伸,扶持培育地方经济的新增长点。中小企业私募债试点作为去年资本市场改革创新的一个亮点,是资本市场服务实体经济重点领域和薄弱环节的一个有益尝试。【中小企业私募债是去年资本市场改革创新的一个亮点,提升了资本市场服务实体经济的能力】中小企业私募债是我国第一个不需要行政审批、无净资产和盈利能力限制的完全市场化的债券产品。一年来,中
简介:Seica公司已宣布推出用于FireFly激光选择性焊接系统的最新强大软件。该软件包提供了一个全新的自动化开发环境,可大大缩短印刷电路板(PCB)焊接的编程时间。改进的运算法则和更加迅速的环路控制,可实现PCB特征的自动化管理并提供有利的环保因素,从而提高焊接稳定性和质量。激光头具备的独特而精密的X、Y、Z三轴控制功能,源自Seica在飞针测试系统开发方面积累的丰富经验。
简介:观念就是财富,这在过去也许会被指摘为言过其辞,但在今天,这却是一强有力的新理念。因此,领导人的远见就成为衡量一个地区或一个部门经济竞争力的重要财富衡量指标。远见虽不能决定现在,却在很大程度上决定了一国经济的未来——
简介:本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。
简介:英国电信集团(BT)近日宣布,投资BTRadianzFXexpress服务,在占全球外汇交易份额近77%的英国、美国、新加坡、日本和中国香港这五大金融中心之间建立专用高速连接,旨在帮助其全球金融行业客户提升竞争力.
简介:利用分形理论建立的海杂波模型具有巨大的潜力,在高频雷达海杂波多重分形特性的基础上建立了高频雷达海杂波的时域分形模型。通过对韦布尔分布、对数正态分布、瑞利分布和K分布4种最常用的海杂波的概率密度函数的比较分析并利用修正的Kolmogorov-Smirnov(K-S)统计检验,得出了高频雷达海杂波的时域模型具有先验的统计特性的结论,证明了新的海杂波时域分形模型的合理性,这对于高频雷达海杂波建模与仿真及其背景下目标检测研究具有现实意义。
简介:在全球电子行业稳步发展的大环境下,不少业内人士对于半导体分立器件的市场前景更为看好,据美国半导体产业协会公布的数据显示,半导体分立器件行业的销售排名已占电子市场总份额的前三。而在未来两年间,半导体市场成长率将保持了7.9%左右,半导体分立器件应用范围的不断拓展,将为行业发
简介:仿真软件对于无线传感器网络尤其是大规模无线传感器网络的性能评价是必不可少的。文中在分析现有仿真软件优缺点的基础上,从体系结构、应用场景等方面,设计开发了基于C++的无线传感器网络仿真软件——SNSim,并剖析了其系统仿真特征。通过仿真并验证基于聚合度的动态分层路由协议,证明了SNSim的有效性和准确性。
简介:使用渗流网格建模无线电波的随机传播环境,在此基础上使用随机射线方法,从概率论的角度得到若干路径损耗的解析公式。经过与经典路径损耗模型以及其他由非波动方法得到的路径损耗模型的比较之后,从逻辑上推断出一个新的路径损耗模型。对新模型中参数的取值范围进行了讨论和分析,最后使用城市密集传播地区的测量数据验证新的路径损耗模型的精确性。
简介:摘要随着新零售时代的到来,生鲜的销售与消费模式是最符合新零售模式的发展的一种品类。本文从供应链管理的角度出发,从满足消费者个性化需求、库存昂贵问题以及资金问题和信息化水平探讨当前生鲜新零售存在的问题,为优化现有的生鲜新零售模式提出发展生鲜新零售模式的对策。
简介:<正>上华半导体有限公司对外宣布,为了适应中国芯片消费市场日益增长的需要,它已经决定投资10亿美元在江苏省无锡市新建一个晶圆厂。上华半导体表示,该新工厂有望在2007年正式投入使用。上华半导体称,无锡新工厂投入使用后,将主要加工规格为8英寸的晶圆。上华半导体
简介:从八十年代我下海后,在我的家乡,上海郊区的一个小镇上开了一家小照相馆,由于多年来的悉心经营,我的小店也成为当地较有名气的照相馆。
“饭卡年度消费数据H5”新媒体推广二三事
新对高中综合实践活动课程评价原则的思考
美国凌力尔特新LED控制器IC上市
对平面设计与新媒体的相互融合的分析
新研发定向自组装技术扫清14nm节点障碍
安森美半导体新PureEdgeTM高性能PLL时钟产生器
私募债为支持服务实体经济找到了新抓手
Seica发布用于FireFly激光选择性焊接系统的新软件
IT经济指数——衡量经济成就与发展潜力的新坐标
选择性焊接为PCB设计者提供新的选择
英国:电信新服务连通全球五大外汇市场
一种新的高频雷达海杂波的分形模型
半导体分立器件的大好市场为行业发展带来新契机
一种新的无线传感器网络仿真软件——SNSim
一种新的无线电波传播路径损耗模型
基于供应链管理视角的生鲜新零售模式解析
美国航空航天局飞行演示新的进场技术
上华半导体拟斥10亿美元在无锡建造新晶圆厂
EPSON大幅面打印机给我的小店带来新的商机
新举措让IBM天翻地覆 新掌门欲重创蓝色巨人辉煌