简介：采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。

简介：用电脑就是用软件．这句话点明了没有任何软件的裸机就是一堆废铜烂铁。因此，用电脑过程中的软件安装、使用和维护是用户的装软件谁不会呀？双击Setup,然后一路狂点“下一步”不就行了么？没错！安装软件就是这么简单！不过，面对用电脑过程中所要用到的各种影音、下载、办公等众多软件都这么一个个来安装，有时甚至还要重启计算机，是不是觉得麻烦？装完毕。程序组变得很长。要使用某一个软件又得寻觅半天。是不是觉得郁闷？软件一启动便向你要注册码。而你遍寻无着．软件罢工。是不是很无奈？软件装多了。C盘空间告急。想将部分软件卸载以释放磁盘空间而又难舍软件的个性化设置。是不是左右为难？想卸载．找不到卸载程序。没有卸载选项，出现错误提示，卸载完成又死灰复燃。面对一连串的卸载问题。你是不是一脸茫然？别急!本期特别策划是特意解决上述问题的．它将向广大读者介绍一整套利用软件来安装、使用和维护各种应用软件的方案。最终让每一名用户都可轻松驾驭电脑中的众多软件。

简介：摘要随着半导体的快速发展，半导体制备涉及到的制作技术日益呈现多样化的趋向。在现有的生产半导体有关技术中，关键应当落实于制备其中的封装件。与此同时，半导体行业体现为劳动密集的状态，而与之有关的封装件制备操作也牵涉较多的相关工序。半导体封装件如果体现为优良的运行效能，则有助于延长半导体部件得以运行的年限，同时也优化了制作质量。具体在制备各类封装件的实践中，技术人员有必要关注封装件的安装部位以及其他要素。针对不同种类的封装件而言，与之相应的封装制备技术也应当体现为差异性。

简介：APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，MicroSMD，MLF（Micro—LeadFrame），BCC（BumpedChipCopponent）多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm，厚度达6．35mm。双程、全空气底部预热，能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制，可分析多点温度，精细控制返工区的温度。计算机监控时间、温度、加热气流量，保证进程控制和高重复性。

简介：摘要：微电子技术是高新技术和信息产业的结合，是两者的核心技术，占有的地位比较高。微电子技术的渗透力比较强，技术发展速度很快，应用范围进一步扩大，微电子技术与其他各个部门的融合有可能在中国科技教育史上开辟一个新的时代，同时也造就了一个新的部门，提高了这个部门与经济增长点的联系程度。我们不断促进我国国民经济水平的发展和增长。另一方面，有关各方有必要从自身做起，提高微电子制造技术的研究程度，增强自身的意识。

简介：

简介：本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制

简介：低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术，文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述，主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题，同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

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简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

简介：男孩和女孩互相爱慕了很久，可是谁都没有向谁表白。他们只是通通信，从高中毕业分别考上南北不同的两所大学后，便开始常常写信。写了3年多，他们都快大学毕业了。然而两人也只是通通信，写些“考试了吗？刚读了一本什么书？”之类淡淡的无关痛痒的话。而心里一直很想切人的那个主题，却一直没有提及。

简介：芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.

简介：摘要随着我国科学技术的不断提高，其中半导体的精密焊接技术已经突破了很多核心的技术，在半导体的焊接过程中主要是通过倒装焊期间封装结构来将半导体的外壳、核心芯片、引脚、盖板和散热片组合在一起。本文主要介绍一下该焊接技术的材料和主要的技术，以及该焊接技术的结构设计。

简介：

简介：<正>日前,批量成像设备供应商得可公司(DEK)大中华区电子组装部总经理黄俊荣表示,随着海外制造工厂向大陆转移,中国大陆电子制造业机会无限,得可对中国市场亦重视有加。不过,中国仍以中小型制造企业居多,SMT大型企业较少,整体制造品质不高。

简介：皇家飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体积却缩小了35％。

简介：多层陶瓷电容（简称MLCC）在电子信息产品中有着广泛的应用，其特点是耐高电压和高热、能够小型化、产量大等，MLCC的生产、封装和使用过程中有很多环节和因素会影响到其质量，不同企业有相应的一些控制MLCC质量的方法．本文主要介绍了MLCC封装过程中可以采取的质量控制方法与措施，如：采用合理的MLCC电容选择仪器与封装材料，用制造执行系统对封装过程进行监控等，通过这些方法可大幅减少封装过程出窥的质量问题．

简介：采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。

简介：