简介：为研究铁水中钛元素碳热还原反应规律,提供高炉护炉理论依据,利用高温熔炼、急速淬火、化学分析以及热力学模型计算等方法,在实验室条件下利用分析纯试剂研究在1350-1600°C间钛在低钛渣系CaO-SiO2-MgO-Al2O3-TiO2与铁水间的分配行为。研究结果表明,随着反应温度的增加,钛的分配比L（Ti）增加,但系统活度系数γsys降低,从而导致反应平衡常数升高。结合Wagner与凝聚电子相模型,通过对实验数据进行拟合,得到钛碳热还原反应的吉布斯自由能公式。最后,结合实验所得结果,给出了高炉铁水中w（Si）与w（Ti）含量的关系以及可以达到护炉效果的最小入炉钛负荷。

简介：提出一种基于有限体积法的二维数学模型，以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用一种能够实时跟踪匙孔深度的自适应热源模型来数值模拟电子束的加热过程。由表面张力、热毛细力、反冲压力、流体静压力以及热浮力等诱导的不同涡旋的热和质量输运作用与匙孔演变相互耦合。详细分析了一系列物理现象，包括电子束焊接过程中的匙孔钻取、塌陷、重新打开、准稳态过程、回填过程以及在此过程中的温度变化。结果表明，深度方向降低的电子束热流能减慢反冲压力的匙孔钻取速度，并促进准稳定状态的出现。在准稳定状态出现之前，匙孔会发生塌陷并加剧涡旋流体输运的复杂性。最后，所有的计算结果与实验结果进行对比，来验证数学模型的可行性。

简介：2016年3月10日,科技部高新司会同基础司在广东省东莞市组织召开了"国家电子电路基材工程技术研究中心"验收会。经过质询和讨论,与会专家一致认为工程中心已全面完成计划任务书中的各项任务和目标,同意通过验收。国家电子电路基材工程技术研究中心于2011年11月(下转第7页)

简介：2010年7月23日，中国电子材料行业协会在京召开了各分会理事长、秘书长及财务人员紧急会议，学习研究了有关专项治理“小金库”的文件精神和布置了有关自查自纠、内部检查的时间、节点要求。会议还学习了有关申请参加协会评估的文件，讨论了总会机构设置等工作。除轻建纺分会外，10个分会的秘书长和有关领导人员均出席了会议。

简介：据悉，截至2008年2月底止，中国大陆将有54座池窑在生产运行，其中全部生产电子玻纤纱的电子型池窑有13座，其年产能为22．3万吨，既生产电子玻纤纱又生产增强玻纤纱的混合型池窑有7座，其年产能为5．9万吨，二者合计为28．2万吨，约占全球电子玻纤纱年总产能的68．38％。现将2007—2008年中国大陆电子玻纤纱生产公司年产能排名榜详述于下表：

简介：金相学是一门既古老又不断闪烁耀眼光环的学科,顾名思义,主要研究金属材料中相的组织、形貌及其结构。金属学的萌芽可以归功于AloysVonWidmansttten（简称＂魏氏＂）在1808年的首先发现。魏氏将铁陨石切成试片,经抛光再用硝酸水溶液蚀刻,利用类似我国拓碑技术将针状奥氏体印制下来,在人类历史首次揭开了金相学神秘的面纱。1863年H.C.Sorby（简称＂索氏＂）用光学显微镜在被蚀刻的钢铁试片上证实了魏氏当年揭示的组织结构，并称之为魏氏组织，这应当是金相学真正的开始。

简介：1.2018年国内已完成投建、扩建国内铜箔项目新增产能统计根据调查统计,在2018年间,有六家铜箔新企业建成(江西铜博、贵州中鼎、新疆亿日、江东电子、茌平信力、铜冠铜陵厂),并实现了投产,有五家原有企业(青海诺德、灵宝宝鑫、九江德福、广东超华、湖北中一)铜箔实现新的电解铜箔生产线的扩产。其中,在2018年PCB铜箔产能新增1万吨(较少),锂电铜箔新增产能约6万吨。

简介：工业和信息化部运行监测协调局发布第28届中国电子信息百强企业。本届百强数据摘录如下：

简介：在铝合金与钢之间添加Ag中间层后进行电子束焊接实验。其他参数固定的情况下,对电子束作用位置不同时的焊缝成形、接头组织和力学性能进行分析。结果表明：随着电子束斑点从银-钢对接面向银侧偏移距离的增大,焊缝成形明显得到改善,接头中的气孔缺陷消失。在银-铝对接面形成由Ag2Al和Al共晶组成的过渡层,过渡层随着偏束距离的增大而变窄且不连续。当偏束距离过大时,在银-钢界面上形成FeAl和FeAl3两种化合物层。当电子束最佳偏束距离为0.2mm时,接头强度最高达193MPa,为铝母材的88.9%,此时断裂发生在银-钢界面上。

简介：<正>从3月1日开始,消费者在国内购买电子信息产品的时候,将会看到越来越多的商品上带有一个绿色的"e"标或者一个橙色的数字标志。因为,中国《电子信息产品污染控制管理办法》3月1日起正式实施,1800多种新生产的电子信息产品都必须标有"电子信息产品污染控制标志"。尽管这将增加成本,但不少家电企业表示暂时不会提价。

简介：采用密度泛函理论计算含有砷、硒、碲、钴或镍等杂质的黄铁矿的结构和电子性质,并采用前线轨道理论讨论含杂质黄铁矿与氧气和黄药的反应活性。杂质的存在使黄铁矿晶胞体积膨胀。钴和镍主要对费米能级附近的能带产生影响,而砷杂质主要对黄铁矿浅部和深部价带产生影响,硒和碲主要影响深部价带。电荷密度分析结果表明,所有的杂质原子都与其周围的原子形成较强的共价相互作用。前线轨道计算表明,砷、钴和镍杂质对黄铁矿的HOMO和LUMO的影响比硒和碲杂质大。此外,含砷、钴或镍的黄铁矿比含硒或碲的黄铁矿更容易被氧气氧化,而含钴或镍的黄铁矿与黄药捕收剂的作用更强。计算结果与观察到的黄铁矿实际情况相符。更多还原

简介：基于d-电子合金设计理论和JMatPro软件，运用正交试验，设计了具有较低弹性模量和较高强度且含有无毒元素Nb、Mo、Zr和Sn的新型生物医用∥钛合金Ti-35Nb-4Sn-6Mo-9Zr，并对该合金的显微组织和力学性能进行分析。结果表明，Ti-35Nb-4Sn-6Mo-9Zr合金在800。C下固溶处理后，由单一的β等轴晶构成。与Ti-6Al-4V相比，该合金具有较优越的力学性能：E=65GPa，σb=834MPa，σ0.2=802MPa，6=11％，有望成为新型种植材料。该方法可以有效地降低实验次数，并得到理想的实验结果。

简介：一、PCB市场及玻纤产业现状2010年，全球印制电路（PCB）产业走出了金融危机的影响，进入了新一轮的增长时期，而中国是增长最快的国家之一。

简介：为推动再制造产业健康有序发展，加强再制造行业管理，确保再制造产品质量，引导再制造产品消费，根据《再制造产品认定管理暂行办法》（工信部节[2010]303号）及《再制造产品认定实施指南》（工信厅节[2010]192号），经过现场审核、产品检验与综合技术评定，并经专家论证，北京南车时代机车车辆机械有限公司、厦门厦工机械股份有限公司等17家企业5大类33种产品符合再制造产品认定相关要求，列入《再制造产品目录（第五批）》，现予公告。

简介：从2008年11月5日起，美国Isola公司申请美国国际贸易委员会（ITC）对全球7家覆铜板企业发起“337调查”。由于其中有我行业的广东生益科技股份有限公司和几家台资企业涉案，备受业界瞩目。半年之后，生益科技完胜这场国际官司，更加引起覆铜板业界甚至商界的关注。5月26日，《中国电子报》用很大篇幅就此发表题为“广东生益胜诉：应对‘337调查’样本”的文章，

简介：作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级，氧指数(LOI)从19．5上升到28．2；添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小，随添加量从0增加至14份，材料的拉伸强度略有下降，

简介：结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数（60%~65%）、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密，增强相颗粒均匀地分布在复合材料中，Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低（2.96g/cm^3）、热导率高（194W/（m·K））、热膨胀系数小（7.0×10^-6K-1）、气密性好（1.0×10^-3（Pa·cm^3）/s）等优异特性。焊接试验表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性，其焊缝平整、致密，微观组织均匀，没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时，Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性（4.8×10^-2（Pa·cm^3）/s）能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。

简介：光学照片二等奖作品名称：钢中霸王花作者：伍根牛,王红,中国南方航空工业（集团）有限公司作品说明：K477A铸造高温合金共晶相（γ＋γ、共晶）组织特征,共晶相形成类似向日葵型花瓣。

简介：电子照片二等奖作品名称：金字塔作者：管鹏。中航动力股份有限公司

简介：1996年威图在上海德国中心成立了销售代办处，1997年在外高桥自由贸易区成立了贸易公司。2001年首次在中国正式生产控制柜，2002年，威图在松江110，000m^2的土地上投资建立了生产工厂，这是威图迄今为止在中国市场迈出的最大一步。2004年一期工程投产，这个占地25，000m^2、拥有近600名员工的工厂，如今已经无法满足巨大的市场需求。因此，2006年5月30日生产工厂再次扩建4，000m^2，到2006年底为止，威图中国计划员工数将达到700多名。