简介：

简介：OKInternational公司推出DX-250系列高性能数字点胶机，并已在APEX2007展会上首次展出。此款全新的微处理器点胶机能够实现高精度和高可重复性，而且使用简便、价格实惠、效果优良。该新设备并会在今年第二季内全面上市。

简介：这项新的测量技术使用快速傅里叶变换技术和预矫正来分析放大器的特性。

简介：安捷伦科技公司日前宣布与高通公司签订产线测试技术授权协议。根据协议条款，高通公司将授权安捷伦在全球范围内展示和销售采用高通射频产线测试技术的产品。同时，这意味着安捷伦将成为业内首个获得高通产线测试技术授权的测试设备厂商。

简介：

简介：当选择测试设备和测试策略时，很难说找到一种正确的方法，但可以找到一种最经济高效的方法。

简介：测量基站系统的抗无线信号衰落或变化的性能是基站系统研发过程中的必备环节，本文叙述了在实验室环境下模拟室外的信道衰落环境的一种方法。移动通信接入产品设计的发展，要求接入系统（例如基站）在应用于现场前在实验室内测量该系统抗复杂无线信道变化的性能，在实验室中进行室内测试及早发现可能在现场测试中出现的各种问题，从而避免昂贵的现场测试，最大限度的减少开发成本、加速开发进度。

简介：远程信息业务对有车的人来说是一个梦想，对测试工程师来说是一个噩梦。你将设计一个怎样的测试平台来支持很广范围、不断发展的测试需求呢？

简介：<正>半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试(highlyparalleltesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300mm晶圆,堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同类产品的一半。1Td300探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力,同时允许更高的引脚数,以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计,到2011年,DRAM的多

简介：从软件测试管理的现状入手，分析了软件测试管理过程中普遍存在的问题。以规范软件测试过程管理、提高测试工作效率、提升软件测试管理的整体水平为目标，提出了信息化的解决方案。在现有的软件测试管理系统QC的基础之上，结合实际项目，详细讲述了如何有效应用QC的基本功能与个性化定制功能进行软件测试的过程管理。

简介：LDO类IC（低压差线性稳压器）作为新一代集成电路稳压器,以其低噪声、高电源抑制比、低成本、高效率等特性,目前正广泛应用于各种供电系统中。输出电压（基准值）作为低压差线性稳压器最重要的参数是测试过程中最为重要也是最为关注的一项。在CP测试时,一旦输出电压因各种原因出现了偏差,将造成难以挽回的后果。探讨了提高LDO类IC基准值测试精度的一些方法。

简介：信息作为一种特殊资源,存在可能被篡改、伪造、窃取以及截取的安全隐患,造成信息的丢失、泄密,甚至病毒在软件信息中传播,如何保证软件的信息安全已成为亟需解决的重要问题。文中介绍了软件测试过程信息安全的现状,就软件测试过程中的信息安全需求进行了分析,结合实际测试工作提出了软件测试过程中的信息安全防护方法。

简介：随着高速ADC器件的不断出现,传统的低速ADC器件测试评价方法已经越来越不适用。为从工程上实现高速ADC器件的测试评价,提供了一种高速ADC器件关键参数评价INL、DNL的新方法,详细分析了新算法的原理和正确性。目前这些算法已经大量应用到实际高速ADC器件的测试评价中去,解决了高速ADC器件难以评价的问题。

简介：高清数字电视的HD-DVR机顶盒已经成为了全球发展的趋势,MIPS_RAC终端测试作为其中缓存的反应速度的主要芯片参数,其工艺窗口直接关系到机顶盒成品率的高低和稳定。文章研究了MIPS_RAC终端测试与器件速度之间的关系,并定义了MIPS_RAC在0.13μm的通用逻辑工艺平台上的工艺安全范围。

简介：三氯氢硅（SiHCl3）作为硅外延片的关键原材料，其纯度直接影响着硅外延层的性能。一般三氯氢硅纯度的测试方法有两种，除采用化学分析方法测试外，通常用生长不掺杂外延层（本征外延层）的方法来确定。即采取测量三氯氢硅生长后的硅外延本征电阻率的方法来衡量其纯度。而影响硅外延本征电阻率的主要因素为系统的自掺杂，增加硅外延的生长时间可以有效抑制系统自掺杂，但无限制的增加生长时间必然导致生产成本的增加。文中通过实验数据，确定了一个合理的硅外延本征生长工艺过程，从而达到了评价三氯氢硅纯度的目的。

简介：CDMA规范定义了支持提供给各承载业务和用户终端业务的补充业务。补充业务向用户提供包括补充业务授权、补充业务操作和补充业务应用等功能。目前中国无线运营商广泛支持的呼叫等待／呼叫保持业务就是CDMA补充业务的一种。它是指当用户忙时，网络通知用户有新的来话，用户可以选择接受或拒绝来话。如果用户应答了新的来话，还可以在两个来话之间进行反复切换。呼叫等待业务必须在呼叫保持激活的前提下才能实现。

简介：<正>达尔科技(DIODES)7月19日在成都高新综合保税区的生产基地奠基。达迩科技(成都)有限公司,是由美商达尔科技股份有限公司和成都亚光电子股份有限公司共同出资组建。达迩科技成都成立于2010年12月,在今后几年项目总投资将分成数期在成都投资,建设表面贴装元器件及封装测试和半导体封测生产基地,员工最终将

简介：IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A，即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitSInc．公司质量控制经理MichaelHill领导的IPC电气导通性测试技术组开发，完整修订了2001年2月出版的原始标准。这个新标准定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具，达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。

简介：联想作为2006年都灵冬奥会硬件设备供应商，在前不久进行的都灵奥组委测试赛中．联想打印机以一流的品质和超凡的性能．经过严格的测试考察，过关斩将，最终被选为奥运会唯一桌面打印设备，为2006年都灵冬奥会和2008年北京奥运会服务，承担现场和后台打印任务。

简介：随着现代封装技术的高速发展，对于封装产品质量的检测要求越来越严格，而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项，而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此，文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法，为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。