简介：近日，方正科技进行再次融资。据介绍，此次配股募资拟用于增资珠海方正高密电子公司用于新扩建HDI项目，金额不超过5．62亿元；增资珠海方正高密电子公司用于新建快板项目，金额不超过1．52亿元：增资重庆方正高密电子公司用于继续建设背板项目，金额不超过3．69亿元：增资方正科技集团苏州制造公司2fL元，用于补充PC业务流动资金。

简介：PCB多以外销为主，新台币对美元新台币首季强升冲击业界营收、毛利率及获利，首季财报出炉多走低，少数如定颖电子汇兑损失仅1800万元（新台币下同），

简介：我以前在PCB工厂上班，太辛苦又不好玩就出来当服务员，以后不会再去制造业了。我不知道我的能力有多少价值，只是听说别的公司相同岗位的工资比我高，所以我跳懵了。这些现象突显出新生代劳动力对制造业用工需求不感兴趣，也对自己的个人发展规划缺失。

简介：由TPCA主办的第十六届TPcAShow于10月21日-23日在台北南港展览馆隆重登场，参展厂商再创新高，共计有380家厂商共襄盛举，展出摊位规模达1400个，共有3万多名观众入场参观，展会现场热闹非凡。

简介：精细化是时代发展的趋势，也是中国PCB企业管理的必经之路。精细化管理提倡“惟精”意识，并把它作为一种企业文化，渗透到日常管理中。

简介：IPC-国际电子工业联接协会近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示，2011年全球印制电路板（PCB）增长2．4％，产值超过590亿美元。该报告为年度报告，可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量，并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板／微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报告之中。

简介：文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求的应用领域,应选用有'阻档层'焊接的表面镀覆层的类型产品。

简介：随着PCB功能化和高性能化发展，高频高速PCB、高散热PCB、埋阻埋容PCB等高端精细产品已经逐步被业界所熟知，PCB的发展呈现出多样化，为此，本文阐述了通过在PCB上设计并控制精准的线宽与铜厚公差，来实现既定布线长度精准电阻的控制。

简介：在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求，日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃-125℃下进行冷热循环实验，无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验，镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验，被确认比常规的FR-4材料更可靠。

简介：PCB网印过程中、会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关．而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不禹，则容易发生网印古叟障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环、境等不好，也会产生网印故障。

简介：PCB网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关，而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不高，则容易发生网印故障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好，也会产生网印故障。

简介：摘要常见电路板故障的发生都会伴随着电子元件温度的变化，利用观测到的电路板及电子元件的红外热像图温度变化可以检测电路板的故障以及确定大致的故障位置。结合电路板元件工作温度变化的特点，结合多种算法研究综合，基于MATLABGUI建立了一个利用红外热图像分析来检测电路板故障的系统。

简介：随着线路板制作精度的不断提高，制作孔径不断缩小，制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式，对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳，以期能对新入行者有所启发。

简介：PCB分层的设计对系统抗干扰能力影响很大。在进行PCB设计时，必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。本文重点讨论在PCB设计过程中合理分层，充分考虑并满足抗干扰性需求。

简介：治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。专用、复合测试洽具，能适应高精密度印制板的电性能测试，测试可靠性达到100％，从而节约治具的制造费用。

简介：文章简要地介绍了通过不断地完善人力资源的管理，有效地营造和谐的人才成长氛围，使得员工在企业中最大限度地发挥各自的聪明才智，让他们在企业中有个安全感和归属感，这样也就留住了人心，人员流动率也得到了有效控制，为企业不断提高生产效率，降低生产成本，为确保产品质量的稳定和提升提供了有力保障，为铸就诚信企业奠定了坚实基础。

简介：eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术，为全加成法制作PCBS工艺，包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利，因此开始公开推行，也进入了欧洲和亚洲。

简介：TFTLCD是英文ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay的缩写，即薄膜晶体管液晶平板显示器，是有源矩阵类型液晶显示器（AM—LCD）中的一种。它因为具有使用特性好：低压应用、低驱动电压、固体化、使用安全性和可靠性高；平板化、轻薄体积小、节省了大量原材料和使用空间；低功耗，它的功耗约为CRT显示器的十分之一；

简介：PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。

简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。