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挠性基板材料影响着线路性能——用于挠性印制电路基板的材料将影响着其线路应用的稳定性

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摘要用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。

DOI wjvzx0r9d7/1055374

作者 SuSan Crum;林晖

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1997年10期

关键词印制电路基板基板材料可挠性粘结片电沉积电气性能

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1997年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）