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《半导体信息》
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2006年2期
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集成电路芯片小如尘粒
集成电路芯片小如尘粒
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摘要
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DOI
n495y7wqdy/1563859
作者
熊述元
机构地区
不详
出处
《半导体信息》
2006年2期
关键词
集成电路芯片
尘粒
日本日立公司
纸产品
证明文件
长宽
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
半导体信息
2006年2期
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