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《电子与封装》
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2004年3期
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FPGA芯片规模封装
FPGA芯片规模封装
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摘要
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DOI
54kn0g0y4k/2239333
作者
松川
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2004年3期
关键词
FPGA
规模封装
Actel公司
MSL2
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2004年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2004年3期
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