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《当代电力文化》
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LED芯片封装缺陷检测方法研究
LED芯片封装缺陷检测方法研究
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摘要
摘要: LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件,,它以其优越的性能,被誉为新一代照明光源。基于此,本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。
DOI
n49pwr83jy/4656511
作者
李慧文
机构地区
天津三安光电有限公司 天津 300384
出处
《当代电力文化》
2020年05期
关键词
LED
芯片封装
检测方法
分类
[电气工程][电力系统及自动化]
出版日期
2020年06月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
当代电力文化
2020年05期
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