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基于SMT的印制板可焊性不良工艺技术探究

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摘要摘要：在SMT技术下的印制电路板制造工艺当中，其产品最终的可焊性处理对其产品的使用起着非常关键的效果。但值得注意的是，影响印制板发生可焊性不良的因素比较多，所以在印制板的整体质量控制技术上还有待提高。对此，本文通过对印制板可焊性不良工艺技术案例进行分析后，对可能发生的可焊性不良问题进行排查，并给出对应的故障定点。

DOI 54kvzz60dk/6087281

作者解慧杰

机构地区太原航空仪表有限公司，山西省太原市 030006

出处《科学与技术》 2022年5期

关键词

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年07月05日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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9姜培安. 印制板制作和安装工艺.电路与系统,2007-04.
10于梅,汪忠林,苟辉,李冬,袁兆亮. 印制板阻焊油墨、字符油墨替代验证研究.建筑技术科学,2023-11.

来源期刊

科学与技术

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