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《印制电路信息》
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2010年1期
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多层印制板层压工艺概述
多层印制板层压工艺概述
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摘要
随着现代科技的不断发展,多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺,并对工艺流程进行了解释,以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。
DOI
7dmoxlkyjn/833178
作者
钱卫;解强;陈长生;吴昊;孙道林
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2010年1期
关键词
印制板
层压工艺
半固化片
黑化
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2010年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2010年1期
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