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从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势

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摘要以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.

DOI lg4qkoz48k/9800

作者祝大同

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2004年3期

关键词电子封装封装基板埋入无源元件基板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2004年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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