从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势

(整期优先)网络出版时间:2004-03-13
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以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.