现在CPU随着主频的提高,功耗和发热节节上升。在CPU和散热风扇中间涂硅脂,可以有效地填补由表面不平而产生的空气间隙,有效改善散热效果。但在涂抹硅脂的过程中我们往往会把硅脂涂到核心以外的地方,不但浪费了宝贵的硅脂,如果硅脂中含有金属颗粒还可能造成CPU桥路间短路。我们在测试时需要经常更换CPU,所以做出了这张涂硅脂防溢出卡。
电脑自做
2001年11期
