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《印制电路资讯》
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2015年5期
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几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善
几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善
(整期优先)网络出版时间:2015-05-15
作者:
谭年明
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
本文以笔者一贯图文结合的方式,对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理,并提出有效的改善措施。
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本文以笔者一贯图文结合的方式,对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理,并提出有效的改善措施。
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