大面积印制电路板翘曲的改善

(整期优先)网络出版时间:2017-02-12
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产品不断追求小而精,元器件的小型化已是必然趋势。大面积的线路板上安装小型化的元器件,对线路板表面平整性的要求就不可同日而语了。自然的,如何减少线路板的翘曲,成为了线路板制造企业必须克服的一个课题。目前,IPC-600中,对使用表面安装元件的PCB翘曲(弓曲与扭曲)要求为小于等于0.75%。