PROTEL2004电路分析

(整期优先)网络出版时间:2016-12-22
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PROTEL2004电路分析

杨振波陈新欣张敏

(广东理工学院广东肇庆526114)

摘要:本文通过基于Protel2004软件的多层电路板设计原理和流程的介绍,讲述多层电路板的设计基本理念,电磁兼容的设计原则,多层板内电层的分割方法,为电路板设计的学习者和设计者提供帮助。随着计算机技术和电子技术的迅速发展,Proel软件已经成为电子设计的至关重要工具。在很多本科院校课程教学中,让学生能熟练掌握Protel软件设计和应用,并能为将来就业奠定良好基础。本文主要针对PROTEL2004电路分析过程中存在的问题,提出改革的目标和具体措施。

关键词:电路;设计;分析

0.引言

Protel2004是Altium公司推出的电路辅助设计系统,是potel系列软件在WindowsXP平台的产品。Protel2004除具有先前一系列版本的功能和优点外,还增加了许多改进和很多高端功能,深受电子产品设计者的喜爱。电路设计的目的就是要制作出电子产品,而电子产品最终是通过印制电路板来实现的,所以在电路的原理图设计完成后,接着就是印制电路板(PCB)设计,而PCB板的质量直接影响着电子产品的性能。目前,Protel2004成为电子电路人员首选的计算机辅助设计软件,是用户群最大,实际工程应用最广泛的版本。

1.PROTEL2004的电路分析

1.1多层电路板设计基本流程

多层电路板的设计流程与普通的PCB板的设计步骤基本相同,不同之处是需要进行中间信号层的走线与内电层的分割,综合来看,多层电路板的设计基本分为以下几步。

1)电路板的规划,主要是要规划PCB板的物理尺寸,元件的封装形式,元件安装方式,板层结构,即单层板、双层板和多层板。工作参数设置,主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置PCB环境参数,能给电路板的设计带来极大的方便,提高工作效率。元件布局与调整,当前期工作准好后,可以将网络表导入到电路内,或者可以在原理图中直接通过更新电路的方式导入网路表。

2)内电层分割,通常内电层,往往不止一个电源网络,常常需要将内部电源层分割成几个相互隔离的区域,并将每个区域连接到特定的电源网络,这是多层板与普通板的最大区别,也是多层电路板设计中重要的环节。内电层分割的结构,往往直接影响到电源和地网格的走线,同时受到元件布局和走线的影响。

1.2布线规则设置,主要是设置电路布线的各种规范,导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等,无论采取何种布线方式,布线规则是必不可少的一步,良好的布线规则能保证电路板走线的安全,又符合制作工艺要求,节约成本。

2、多层电路板中间层设置与内电层的分割

2.1中间层的创建与设置

多层PCB板与一般的PCB不同之处在于多层PCB除了顶层和底层之外,还有若干中间层,这些中间层可以是信号层,也可以是内部电源/接地层。中间层的作用与顶底层相似样,只是不能放置元件。内部电源/接地层为一层铜膜层,可以被分割成相互隔离的区域,每个区域铜膜都与特定的电源/地网络通过焊盘或过孔联通,其作用是可以简化电源和底网格的连线、减少线路阻抗、增强电源网络的抗干扰能力。

中间层的创建方法,可以通过专门的层设置与管理工具----层堆栈管理器实现,具体操作选择菜单命令【设计】/【层堆栈管理器】,在弹出的对话框内可以方便的设置需要的层。以四层板为例,设置的两个中间层分别为电源层(Power表示)和地线层(GND表示),所连接的网络号不设置。

2.2内电层的分割方法

规划和设置好中间层,元件布局完成后,就可以进行内电层的分割,Protel2004的内电层的分割比以前的版本简单和方便得多。具体操作方法,选择菜单命令【设计】/【PCB层次颜色】或者直接按快捷字母键L,即可调出【板层和颜色】面板,这样可以将不需要的层关掉(比如顶层、底层、其他中间层),显示需要的分割层,以电源层为例,将电源层【Power】打钩以在PCB界面上显示“Power”层。回到PCB操作界面,选择菜单命令【放置】/【直线】或者快捷键P/L,调出画线工具,选中要分割的电源焊盘(如VCC),形成一个闭合曲面,双击闭合的框,弹出对话框,选择分割出来的这个闭合区域所连接的网络(VCC)。

3、多层电路板电磁兼容设计

3.1多层电路板电磁兼容的一般原则

多层电路板电磁兼容设计时,需要从PCB材料与板层数、元器件、元器件布局等因素考虑,PCB材料上,一般的电子产品选择FR4环氧玻璃树脂基板,对于高频电路,需要选择介电常数高,介质损耗小的材料,比如聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于元器件的选择原则,要选择元器件的封装类型小、电源脚与递交成对配置、输入输出管脚均匀分布的元件,高频元器件还需要注意其他问题;多层电路板的布局原则,确定PCB的总体结构,选择合适的传输线模型和合理的分层来抑制PCB上的电磁干扰,要比外屏蔽好的多。另外,要确定包括高频器件、高压器件、可调器件以及大型、异型器件在内的特殊元器件的布局。

3.2多层PCB电源和地部分的电磁兼容设计

由于高速电路工作时,电源供电存在瞬间变化的供电电流,电磁干扰容易耦合到其他功能单元。对于电源部分的设计应遵循几个原则:选择合理的供电方式导线要粗,供电环路面积应最小,不同电路的供电环不能重叠等;添加滤波器或者去耦电容,电源输入端使用大容量电解电容(10-100μF)作为低频滤波,并联一个小陶瓷电容(0.01-0.1μF)做高频滤波,一般至少每3片集成块有一个去耦电容;另外,对电源也应进行有效的隔离。

地线的实质是电路返回电源的低阻抗途径,接地是有效消除干扰的重要方法,一般要从以下方面着手控制:正确选择单点接地与多点接地,频率小于1MHz使用单点接地方式,工作频率大于10MHz时,使用多点接地方式;将数字地与模拟地分开;尽量加粗地线并使接地线构成封闭环路;地层上的分割缝不能阻挡高频回流的通路,避免将连接器安装在地层分割缝上。

4、结语

ProtelDXP2004电路板设计功能较以往版本强大很多,在多层板的设计方面,但有些设计完全靠软件完成,显然不尽人意,尤其多层板的内电层的分割,元器件的布局,电磁兼容设计的考虑上,导线的走线上,还需要设计者手工操作,多层板的设计,很多教材和书籍介绍不多,通过本文的介绍希望能对PCB设计的学习者和工作者带来帮助。

参考文献:

[1]刘刚,彭荣群.ProtelDXP2004SP2原理图与PCB设计[M].北京:电子工业出版社,2007.6.

[2]曾小波.一种在Protel99SE中非层次原理图子电路元件的自动编号方法[J].电脑知识与技术,2010(04).

[3]周春阳.基于ProtelDXP的印刷电路板设计[J].沈阳工程学院学报(自然科学版),2006(01).

[4]王芳.PCB电磁兼容设计原则及其实例分析[J].印制电路信息,2010(06).

基金项目:本文是广东省教育厅重大科研项目《仿真技术在电气类课程教学中的应用研究》阶段性成果,项目编号:2015GXJK170。