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《现代表面贴装资讯》
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印制线路板翘曲对高温下球栅阵列的影响
印制线路板翘曲对高温下球栅阵列的影响
(整期优先)网络出版时间:2005-01-11
作者:
KyraEwer JeffreySeekatz Raytheon Dallas
TX 李桂云
电子电信
>物理电子学
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资料简介
为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。
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为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。
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