当今，在电子领域中，对许多精密和要求较高的灵敏电路和元件进行长期可靠的保护是非常重要的。环氧树脂及聚胺脂在应用上受外部环境（温度、湿度等）影响较大，尤其是受外界温度的影响更为明显，环氧树脂在低温环境中（0℃以下）极易脆化，聚胺脂在耐高温方面存在不足，当温度超过100℃时，结构就会变得极不稳定。
有机硅氟资讯
2005年7期
