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高介电常数覆铜箔金属基复合微波介质基板的研制
高介电常数覆铜箔金属基复合微波介质基板的研制
(整期优先)网络出版时间:2008-02-12
作者:
刘军
金属学及工艺
>金属材料
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资料简介
本研究采用PPO树脂体系,同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料,研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0.005的金属基高频电路用覆铜板。
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本研究采用PPO树脂体系,同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料,研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0.005的金属基高频电路用覆铜板。
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