电子元器件气候试验的检测方法探讨

电子元器件气候试验的检测方法探讨

邹金林

身份证号：420124197911271618

摘要：在当前的市场经济系统下，作为电子元器件重要一部分的电子元器件及其质量与产品功能的实现密切相关，受到业界的广泛关注，今后加强电子元器件的检测将成为今后发展的主要趋势。基于此，对电子元器件气候试验的检测方法进行研究，以供参考。

关键词：电子元器件；气候试验；检测方法

引言

电子部件在运行过程中会出现故障，为了确保受影响的部件能够正常运行，需要对电子部件进行过滤测试。经过滤设备测试后，应严格处置有缺陷或有缺陷的电子部件，提高电子部件应用的可靠性和设备的整体质量。

1电子行业常见的电子元器件

电子元件通常是构成电子电路的元件或元件。普通电气部件包括电阻式装置、电容器式装置、感应式装置、电子二极管、电子二极管和由这些装置组成的集成电路。电子部件是制造和制造电子产品的基本材料。电子部件的质量和性能对电子部件的使用有很大影响。因此，必须全面控制电子部件的性能和质量，制定有效的检测方法和手段，确保电子部件的性能，加快电子工业的发展。

2电子元器件的气候检测步骤

2.1加湿装置的原理

湿度装置用于测试水位传感器、与充电装置紧密相连的水箱和水位传感器。设备水位传感器连接到命令组件的输入端，充水装置连接到命令组件的输出端。水位传感器安装在加湿桶顶部，并延伸到加湿桶内。当水位传感器检测到加湿桶中的水量低于规定的下限时，控制单元控制充水装置是否为加湿桶的充水装置。当水位传感器检测到受潮池中的水量超过规定上限时，控制单元控制注水装置停止注水，以确保受潮池中的水量足以防止装置损坏。

2.2分隔箱

第一加热装置安装在层架支架与分离箱底面之间，第一加热装置不仅可以快速加热分离箱内，而且可以合理布置第一加热装置电源线的方向，从而提高试验舱的空间利用率。分离箱的顶面形成一个从两侧向上的圆弧到中间的圆形圆弧，使凝结的水沿着分离箱的壁流到两侧，而不会落到测量的元素上，并且当冷凝的水从顶部流入测试室的底部时。

3电子元器件的常见故障

3.1部件电源触点的开放电路

在电子元器件的使用中，电源触点的开放电路的问题经常发生。其原因是在零件的制造中存在线开路焊接、结构破坏、不良接触等问题。这些问题具有很强的隐蔽性，对电流表的检查不容易，但是这个缺点故障在组件的使用中是最频繁发生的。

3.2电解电容损坏

所谓软故障主要指电解电容的故障，因电解电容由于受环境因素的影响，发生泄露、过热等现象。由于电解电容器的故障属于隐藏断层，所以日常检测很困难，在使用过程中发生故障后很难修复。

4子元器件气候试验的检测方法

4.1电子元器件的常规检测方法

电子元器件在批量投入使用以前，电子元器件相关工程技术人员必须针对其小批量生产进行全方位的检测及挑选，这是一个非常关键的技术环节。尽管电子元器件相关工程技术人员在通常状况下都是经过合理设计及科学检测工作安装以后，在最大限度地确保这些基本技术要求的前提条件下，电子元器件还是非常有可能因为自身品质不合格导致发生各种安全隐患。在通常条件下电子元器件的检测内容指的是针对各种类型电子性能重要参数信息及各种主要功能的全面检测，检测方法电子元器件相关工程技术人员在一般情况下都会参照电子元器件的参数配置表及其生产厂家的技术要求进行检测。

4.2湿热试验主要物理现象

空间中气体分子(水蒸气分子)的运动可能碰撞固体表面(被测试物)。如果某种气体分子"滞留"在测试的产品表面，其浓度会比气相中的浓度高，并凝结。固体表面的气体"滞留"现象被称为吸附。冷凝是实际吸附在被试验物上的水分子现象，但在试验温度变化时会发生。在试验样品在升温过程中，由于被试件表面温度低于周围空气的露点温度时，水蒸气在被试件表面形成水滴。在湿热试验的加热阶段，由于试验产品的热惯性，其温度上升比实验室温度慢，其工作空间胡相对湿度较大，因此，表面会产生冷凝。表面冷凝量取决于被测试产品本身的热容量、加热速度和相对湿度。在交替湿热测试的冷却阶段，密封壳的内壁比壳内的空气冷却得快，并且还发生冷凝。扩散是分子运动的物理现象。在扩散过程中，分子总是从高浓度位置移动到低浓度位置。水蒸气在湿热测试中扩散到低浓度材料与绝对湿度，温度和材料有关。吸收是指通过材料的间隙在材料中混合水蒸气和空气。可以由扩散，渗透或毛细管冷凝三个物理过程形成。扩散和渗透性不仅与测试条件下的湿度(确定蒸汽压力)和温度有关，还与材料的扩散系数或透射系数，即所测试产品的材料有关。

4.3相关气候试验

恒定湿热实验过程中要求不能有凝露产生，实验主要依靠水汽的扩散、吸附作用，引起材料特性变化、产品的机械性能和电性能变化，达到识别产品缺陷的目的。交变湿热实验过程中依靠温度的变化，形成呼吸作用，在产品内外表面形成凝露，使产品吸水引起材料特性变化、产品的机械性能和电性能变化，而且凝露会引起电化学反应，加速腐蚀过程，甚至会引起产品短路。恒常性的湿热测试是指温度和湿气测试条件随时间变化的湿热测试。恒定湿热试验是指温度和湿度的测试条件保持恒定，使被试验件保持在某一温度和湿度下保持不变的环境条件。产品的湿气效应主要由三种物理现象引起。使用试验样品的场所的周围温度几乎没有变化，在产品表面没有结露的情况下，需要选择一定的湿热试验方法。

5电子元器件检测工作的质量控制

5.1物理技术检测、电子部件采购或接收检测分析。在电子部件的具体质量控制中，应使用温度计检测设备部件，以避免出现技术质量问题和设备内部结构不合理的问题。

5.2在可靠性筛选分析中，设备维护管理人员需要应用科学的方法检测电器元器件，通过电子元器件可靠性筛选来确定操作工艺。

5.3电子部件使用寿命筛选，根据电子部件的储存寿命和工作寿命确定设备操作环境，确保设备筛选的稳定性，为电子部件的质量控制提供技术支持。第四，制定健全的质量监测方案。结合电子零部件的质量特性，对电子零部件进行跟踪和处理。安装电子部件后，应进行电子部件集成试验，以提高设备性能，详细检查部件质量，并采取措施提高部件质量。

结束语

在实施一类设备电路系统的规划设计时，所有的电子元器件通过相互连接来构成一个有机的整体，确保电路可以稳定工作，保证其构成的电子装置和设备能够正常地发挥其功能。运行过程的可靠程度属于所有电子元器件装置工作的关键以及基础。对电路的整体系统来讲，假如其中某个电子元器件无法正常发挥其功能，这时就会造成系统全面处于瘫痪的状态。因此规划设计人员需要对于电子元器件工作过程的可靠性指标予以高度的重视，随后借助科学合理的选择及检测过程，提升电子元器件使用过程中的可靠性和稳定性，确保电路系统的整体功能得到正常发挥，有益于电子系统整体的稳定和工作的安全。

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