浅谈从专利审查意见撰写角度提升审查效能

(整期优先)网络出版时间:2023-08-31
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浅谈从专利审查意见撰写角度提升审查效能

郭悦

国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心

摘  要:通过实际案例探讨如何在审查过程中选择合适专利审查意见撰写方式,突出专利审查意见重点,提升专利审查效能。

关键词:专利审查 意见撰写 审查效能


在发明专利实质审查过程中,专利审查意见通知书是审查员与发明人对发明技术方案“三性”进行意见沟通的重要桥梁,对提高发明实质审查质量和效率效率具有重要意义,整体要求应做到事实认定清楚、全面,把握发明实质准确,结合证据从整体上判断创造性,审查意见重点突出、说理充分、简明易懂、结论明确、法条运用正确[1]。在审查过程中,专利审查意见需要针对不同需求进行撰写策略选择,突出该阶段沟通重心,在专利审查过程中不断提升审查质量和效率。本文通过案例分析,探讨如何在不同审查阶段选择合适的专利审查意见撰写方式,从而提升专利审查效能。

  1. 技术事实分析

以发明名称“基于级联卷积的图像分割方法”的发明为例,权利要求1为一种基于级联卷积的图像分割方法,包括步骤S1至S6,如图1所示。说明书中记载该发明针对医疗图像中相应成像器官形状的变化、重叠会导致相邻器官的图像灰度值接近,目标区域分割精确度低的技术问题,提出一种基于级联卷积的图像分割方法,旨在可以高精度、自动分割器官形变区域。

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图1

第一审查意见通知书中指出,审查员详细对比了对比文件1与权利要求1技术方案的技术事实,节选如下:权利要求1要求保护一种基于级联卷积的图像分割方法,对比文件1公开了一种基于CNN的多尺度鼻咽肿瘤分割方法,并具体公开了以下技术特征(参见说明书[0002]-[0067]段,附图1-5)……步骤4,构建基于CNN的多层二维卷积神经网络,使用步骤3中的二维数据集进行训练(相当于建立多层二维卷积神经网络,并利用所述二维数据集对所述多层二维卷积神经网络进行训练,以得到神经网络模型)……该权利要求与对比文件1的区别在于:神经网络是级联卷积网络。基于上述区别,可以确定该权利要求所要求保护的技术方案实际解决的技术问题是:如何获得更好的图像分割效果。对于该区别,对比文件2公开了一种图像处理方法,并具体公开了以下技术特征(参见说明书第[0002]-[0135]段,附图1-8)……融合上述注意力图和上述第一特征图,获得融合图;基于上述融合图,利用多个级联的卷积层再次提取上述图像的特征,得到的特征可以进行进一步的对上述图像进行分割。本申请的网络结构包括输入层301、级联的多个卷积层302、多个下采样单元303、多个上采样单元304、多个残差单元305以及输出层306。即对比文件2公开了使用级联卷积网络进行图像分割,且对比文件2中公开的上述特征在对比文件2中所起的作用与上述特征在该权利要求中所起的作用相同,都是用于提升图像的分割效果。即对比文件2给出了将上述区别技术特征应用于对比文件1中以解决如何获得更好的图像分割效果的技术问题的启示……该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步,不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。

从该案例的第一次审查意见通知书中可以看出,审查员采用三步法评述模式,通过细致的技术事实对比分析,清楚明确地指出权利要求技术方案与最接近的现有技术的区别,即实现算法的神经网络结构的不同,同时,针对该区别,采用另外一篇现有技术进行逻辑严谨、撰写规范的评述,并获得审查结论。发明人根据该通知书能够清楚快速地了解最接近的现有技术事实,便于充分挖掘发明申请相较于现有技术的实际技术贡献,从而获得更合适的保护范围。

  1. 意见陈述答复

以发明名称为“3D存储器及其制造方法”的发明为例,根据说明书的记载,该发明针对的技术问题是现有的两个或多个叠层结构堆叠形成的3D存储器中,由于上下两层堆叠中的沟道柱会错位,在进行SONOS打孔时,会造成层与层连接处的拐角处的沟道柱受损,从而形成泄露源,使得器件失效。为解决上述问题,采取的关键技术手段为:在两层堆叠结构连接处的层叠结构部分断开(隧穿介质层、电荷存储层或栅介质层断开),并用沟道层覆盖,避免连接处层叠结构受损形成泄漏源,也保证了沟道层的连续性,从而提高3D存储器件的良率和可靠性,如图2a所示。现有技术中公开了一种3D存储器结构,如图2b所示,包括:衬底10;堆叠于衬底10上方的第一叠层结构和第二叠层结构,第一叠层结构包括交替堆叠的多个栅极导体层146和多个层间绝缘层132,第二叠层结构包括交替堆叠的多个栅极导体层246和多个层间绝缘层232;贯穿多个第一叠层结构和第二叠层结构的多个沟道柱,沟道柱包括沟道层60,沟道层60包括覆盖材料层601和沟道材料层602,沟道柱还包括夹在多个栅极导体146/246和沟道层60之间的隧穿介质层56、电荷存储层54和栅介质层52,在隧穿介质层56、电荷存储层54和栅介质层52断开的位置,沟道柱中至少沟道层60/沟道材料层602连续延伸。

图2a图2b

针对第一次审查意见通知书中指出的权利要求1技术方案相对于现有技术不具备新颖性的结论,发明人对权利要求技术方案中“断开的位置”进行了具体限定,并在意见陈述中提出(1)本申请是采用机械冲压法来形成通孔,而现有技术是采用多次各向异性刻蚀,两者处理沟道柱的方式不同,本申请的冲孔方式形成通孔,步骤简单,便于实现;(2)本申请由于冲孔损伤了沟道柱侧壁,所以才需要后续的刻蚀工作,现有技术中由于环形电介质隔离物124的存在,没有形成损伤处,也就无需进行刻蚀,两者的应用环境和方案均不相同。

在第二次审查意见通知书中,审查员详细地考虑了意见陈述的两个争辩点,并分别进行答复如下(节选):对于(1),首先,该发明的说明书仅记载了“冲孔”,并未记载“冲孔”的具体工艺,因此该争辩点“利用机械冲压法进行冲孔”不予接受。其次,由于说明书没有记载冲孔的具体工艺,因此“冲孔”的理解基于半导体领域的惯用解释,并给出了现有技术“冲孔”中相关概念和证据。再次,充分站位本领域技术人员,通过对发明中的3DNAND器件的结构分析,确定该发明的“冲孔”只能采用各向异性刻蚀工艺。通过上述分析可知,现有技术和本申请的工艺实质相同,都是采用各向异性刻蚀工艺对沟道孔底部的膜层进行刻蚀,以暴露出SEG,两者只是采用的表达方式不同,技术方案实质相同。另外,对比文件1在进行各向异性刻蚀时除了对沟道底部的膜层进行了刻蚀,还对两个叠层结构连接处的膜层有所损伤,使得沟道膜层在两个叠层结构的连接处断开,可见,现有技术公开了申请人新增的技术特征,现有技术的断开位置就是在沿沟道柱的顶部向底部进行冲孔以形成贯穿沟道柱底部的通孔时,在两个叠层结构的连接处造成的破损的位置。针对(2),根据现有技术中图2b公开的3D存储器结构,如在第(1)点中所分析的,本申请的“冲孔”实质也是各向异性刻蚀工艺,也就是说本申请的断开位置的刻蚀工艺实质与“冲孔”是同一个工艺步骤。可见,现有技术的连接处断开位置的形成时机(与底部开口同时形成)和工艺(均为刻蚀工艺)与本申请完全相同,本申请和现有技术的方法实质相同,因此得到的产品结构相同,即现有技术公开了本申请的技术方案,对比文件1中环形间隔物124的存在并没有对断开的位置和时机造成影响。

从该案例中可以看出,该意见陈述答复针对关键技术事实,站位本领域技术技术人员,充分利用该发明本身记载内容以及现有技术证据,客观、准确、多角度地进行事实辨析,具有较强的针对性和说服力。在继续审查阶段,意见陈述体现了发明人对技术方案的技术贡献争辩点以及相应的证据技术事实,是作为合理划分保护范围的重要参考依据,因此,该阶段审查意见通知书的沟通重心应放在对争辩点以及对应证据的反馈上,充分重视争辩点,详细确认事实认定中存在争议的技术内容,并加以详实的说理,提高沟通效率。

  1. 结语

准确站位本领域技术人员,把握发明构思实质,实现全面高效检索,准确进行事实认定,这是审查基础。充分突出审查过程中沟通重点,基于证据事实撰写审查意见通知书,才能进一步提高专利审查效能。

参考文献

[1]刘健.浅谈如何提升创造性审查意见通知书质量和效率[J].专利代理,2021(04):44-49.