电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

温展宇

广东盛华德通讯科技股份有限公司  广东佛山  528100

摘要：在电子元器件的组装过程中，由于各种因素的影响，导致产品的质量不稳定。因此，在对电子元件进行组装时，需要对其表面的不同部分的质量状况作出分析，找出问题的原因，并制定出相应的改善方案。

关键词：电子元器件；表面；组装工艺；质量改进

引言：

电子元器件的组装是指将电子元件的外观和结构进行相应的调整，使其能够在一定的空间范围内实现预期功能的过程。在组装的时候，需要对其表面的各种情况有一个充分的了解，并对这些因素的影响程度有足够的认识，以便于更好的安排和实施零件的组装工作。

一、电子元器件表面组装工艺

（一）电子元器件表面组装

由于电子元器件的组装是一种特殊的产品，形状、尺寸、位置都会受到很多条件的限制，所以，要想提高电子产品的性能，就必须要对其的质量问题给予更多的关注。因此，为了保证电子元器件的质量，应该从以下几个方面入手：1.根据实际的生产状况，选择合适的加工方法，以减少因人为操作带来的误差；2.在设计的过程中，应尽量采用先进的工艺技术，以降低成本；3.对于一些小的偏差，应及时的分析原因，采取有效的措施，避免不必要的损失[1]。同时，还可以通过使用模拟仿真软件，来验证所选用的控制程序是否正确。

（二）电子元器件表面胶印

在电子元件的表面涂层过程中，由于一些原因，会出现各种颜色的胶印，如：油性、油性、腐蚀性等。这些情况都会影响到产品的美观和使用寿命。因此，在印刷电子元器件的时候，要对其进行严格控制，尽量避免因不稳定的色差而导致的质量问题。对油墨的选择，应根据实际的生产需求来确定，一般是采用彩色的，但是也要考虑到电镀的效果，如果电镀后的板上的漆膜没有达到要求，那么就可以用电膏的方法来处理，这样的漆膜才不会有不良的反应[2]。

（三）热压键

热压键是一种常见的电偶极子，其作用是把电极施加到一定温度，使其在特定的电压下发生形变，从而达到键的目的。主要功能为将电极的两端连接在一起，使之产生机械形变。在实际操作过程中，需要对其进行适当的处理，以便于后期的加工和检验。常用的方法有：1.直接加温法：将电极的一端放在被焊件的表面上，然后用加热装置来让它的另一端被热的部分带进焊件的表面上，这样就可以避免了因为高温而造成的影响。这种加温方式一般用于焊接的，但是由于该电元件的尺寸较大，所以不适合使用。2.间接加温法：用该设备来让电极的另一端与被焊件表面接触，进而使得两个端面相互贴合，最终保证了该部位的牢固性。此种方法比较适用于一些小直径的电动工具，但缺点在于成本较高，而且不容易实现。

二、电子元器件组装工艺改进

（一）电子元器件组装流程

在组装电子元器件时，要先将电子元件进行固定，然后再对其表面的部分位置做适当的调整，这样可以保证在组装过程中的稳定性。先检查各部件的连接是否正确，用电烙铁对其表面的铜板打孔，最后再用电烙铁对其焊盘或电源线的引脚处的铜板焊上。先把电路中的电压表、电流表、温度调节器等设备的管脚和接线端子的管脚与接点的电阻拆下，再把这些管脚的导线的两端用油性锡丝粘在一起，并小心的松开，防止短路[3]。

（二）电子元器件性能对比

在电子元件中，影响电子元器件性能的因素有很多，其中包括材料的选择、加工过程和生产的周期。1.在电子元器件的制造中，由于各种原因，导致产品的精度不达标，因此，要对其进行严格的检测，确保其符合设计要求。2.在对电子产品的焊接时，要保证焊锡的均匀性，避免焊锡的过度使用，造成电路短路，增加了电感的质量，也会降低整个系统的稳定性。3.为了提高电子元器件的工作效率，可以采用一些特殊的方法，例如，用手来控制焊点，或者是用手来调节焊点，这样就能使不同的地方的电感产生变化，进而达到了预期的效果。4.对于集成电路来说，体积比较大，所以，需要对其进行适当的调整，以满足尺寸的需求。同时，还应该注意，尽量减少连线的数量，以减小导线的长度，并防止出现交叉的情况。

三、表面组装工艺的质量改进及应用

（一）表面组装技术

电子元器件的组装是电子元件与系统间的连接过程，是由各种电路板和接线板组成的。在实际的组装中，由于各部件的形状、大小不一，导致了组装的产品的尺寸不同，所以对零部件的要求也就不尽相同。因此，在进行零件的组装时，必须要考虑到这些因素，并根据所选用的材料和加工的方法来选择合适的装配设备。在焊接前，应检查各个组件的表面是否符合图纸的规定，如有不符合图纸的地方，应及时修改，以保证整个的组装的质量[4]。对焊件的拼接，焊件的拼接方式有两种，一种为整体式拼装，另一种为分段式拼装。其中，可分为单段、双段。单段的一般情况下，焊条的宽度比工字的宽窄，但也有一些特殊的问题，如焊条的粗大程度，以及焊丝的长度，需要用专用的夹具夹紧。

（二）表面组装工艺理论

电子元器件的组装是指将电子元件按照一定的顺序排列成标准的形状，然后对其进行焊接、组装和测试的过程。在电子电路板的设计中，要遵循以下原则：1.在保证产品的质量的同时，尽量降低成本，节约资源。2.在满足生产要求的前提下，尽可能减少废品的产生，提高电子产品的性能。3.为了使电子元器件的结构更加紧凑，应采用模块化的工艺，这样可以缩短加工周期，节省材料，从而增加了经济效益。

（三）试验

电子元器件的试验是在实验室中进行的，在实验过程中，要严格控制好温度、时间和湿度等条件，并对其数据分析，以确保试验结果的可靠性。试验时，要对电子元件的接触面、内部结构和尺寸大小等因素，将其放在试样的侧面，使其与标准值一致，这样就能保证测试的准确性。试验前，先用酒精擦拭电子元器件的表面，再将试样放于玻璃管的上方，待试样的表面光滑平整后，再将试件的表面擦干净，然后用自来水冲洗，以保持清洁无油污，最后再把电烙铁头轻轻按压下，使之垂直向下移动，观察并记录下各部分的长度变化。

（四）表面组装工艺的质量模拟

在对电子元器件的组装过程中，由于存在一些不确定的因素，所以要对其进行分析。在组装前，应该检查组装的零件是否符合要求，如果不符合就需要调整，或者是更换新的部件。在组装的时候，要保证各零部件之间的间隙和相互间的距离，不能过小，否则会影响到产品的装配质量。在对电子产品的焊接的过程中，必须严格控制好温度，湿度，电流的变化，以及焊点的位置，防止出现虚焊现象，并且要注意不要发生漏电的情况。

四、结束语

电子元件的表面组装是电子技术和现代制造方法的结合，是将电子元器件按一定的要求在特定的环境中进行组装，使其性能达到使用的标准，并在不同的情况下保持其功能的变化。由于电子元器件的特殊性，对其表面的组装质量提出了更高的要求，因此，对影响质量的因素有很多，如加工过程的温度控制、装配的时间、焊接的工艺等。针对电子元件的热压成形工序，通过分析零件的热变形的特点，采用了几种典型的表面处理工艺，以提高产品的可靠性，并为今后的研究工作奠定基础。

参考文献：

[1]俞浩,蒋甜.电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究[J].电子元器件与信息技术,2021,5(09):70-71+73.

[2]郭宁.探讨电子元器件表面组装工艺质量改进及应用[J].电子制作,2021(08):84-86.

[3]魏志恒.电子元器件表面组装工艺质量改进措施[J].电子技术与软件工程,2020(22):68-69.

[4]肖忠英.电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析[J].机电信息,2020(09):80-81.

温展宇、1984.11.04、男、汉、就职于广东盛华德通讯科技股份有限公司，经理、电子工程师，研究方向：电子元器件，天线研发