简介:从阅览的相关文献资料回顾2016年印制电路技术热点。印制电路板技术体现在产品变化、材料变化、工艺技术变化,以及绿色生产和低成本化。
简介:根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。
简介:叙述了环境保护与清洁生产的重要性及相互关系,针对印制板生产中所产生影响环境的废弃物,应该开展清洁生产,从源头上减少污染保护环境.
简介:叙述了等离子体定义,它的作用原理以及该项技术的应用领域,特别是在印制板生产中应用。
简介:当前,电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化,无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。
简介:在JPCANews2006/2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文,该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南(RoadMap)中数据,对电子电路的技术发展作介绍,有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有:印制板用基板材料,包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求:印制板高密度化发展要求,包括各种PCB线宽、线距与孔径变化:埋置元件PCB技术的发展等。
2016年印制电路技术热点
2014年印制电路新技术综观
印制电路工厂的环境保护与清洁生产
等离子体技术与印制板生产中应用
电子元件的复合化和印制板埋置元件化发展
日本的电子电路发展指南